一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装制造技术

一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。本实用新型专利技术通用工装在加工红外材料球面及其他材料需加工球面时，调整块可以调整夹持范围的大小，使之能通用多种工件；通过底部螺杆及固定盘可以调整并固定加持高度，使之能扩大加工范围。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。本技术通用工装在加工红外材料球面及其他材料需加工球面时，调整块可以调整夹持范围的大小，使之能通用多种工件；通过底部螺杆及固定盘可以调整并固定加持高度，使之能扩大加工范围。【专利说明】—种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装
本技术涉及光学加工
，特别涉及一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装。
技术介绍
红外材料晶体是光学系统中常用的光学材料，伴随着科技的快速发展，锗材料晶体球面加工的工件类型与规格越来越多。目前所使用的加工晶体工装模式比较单一，只能一种规格采用一种夹具工装，并不能通用使用，而粗加工球面的设备的工装定位主要是利用工件本身的重量产生轴向力与轴端花纹糟产生径向摩擦力进行定位，在加工工件时，采用现有的工装容易产生工装与工件轴端接触不实，工件轴在旋转时，工装有可能不跟着转动，定位不准确，造成加工工件吃刀与崩边问题。另外，粗开老式工装的高度固定不变，不能上下调整，导致加工工件厚度受到一定的局限。因此，现有的工装仍有进一步改进的必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，其可以改善产品质量与崩边情况，提高合格率。本技术的另一目的是提供一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，其不仅可以改善产品质量与崩边情况，提高合格率，还可以扩大加工厚度范围。为实现上述目的，本技术采取以下技术方案:一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。进一步的，所述基准平台下部设有螺杆，该螺杆底端穿设于一底座的螺孔内。进一步的，所述螺杆上套设有一固定盘。优选的，所述螺杆顶部套设有连接块，该连接块与所述基准平台之间通过定位销固定。优选的，所述通槽等间隔的排列在所述基准平台周缘。优选的，所述调整块上部朝向所述加工平面的侧面为向调整块内部凹陷的曲面。进一步的，所述基准平台和所述加工平面为圆形。本技术的有益效果是:本技术通用工装在加工红外材料球面及其他材料需加工球面时，调整块可以调整夹持范围的大小,使之能通用多种工件；通过底部螺杆及固定盘可以调整并固定加持高度，使之能扩大加工范围。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例1的结构示意图。图2为本技术的调整块的结构示意图。图3为本技术实施例2的结构示意图。图4为本技术的底座的结构示意图。图5为本技术的连接块的结构示意图。图6为本技术的定位销的结构示意图。图7为本技术的底座与固定盘的装配示意图。图8为本技术的固定盘的结构示意图。【具体实施方式】以下将以具体实施例结合附图来说明本技术的结构和所欲达到的技术效果，但所选用的实施例仅用于说明解释，并非用以限制本技术的范围。如图1、图2所示，本技术提供一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，它包括基准平台I，该基准平台I中心设有加工平面2，用于安放待加工工件。该基准平台I和该加工平面2可以为圆形，当然，也可以为矩形、多边形等其它形状。该基准平台I周缘设有若干通向该加工平面2周缘的通槽3，各通槽3内滑设有调整块4。优选的，该通槽3等间隔的排列在该基准平台I周缘，例如图1中所示，为四个等间距设置。该调整块4呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽3内的任意位置，以固定工件。如图2所示，该调整块4上部朝向该加工平面2的侧面为向调整块4内部凹陷的曲面，这样可以适应待加工红外晶体工件的外形，以提供更牢靠的夹持。如图3、图4、图5、图6所示，为了可以调整加工高度，使之能扩大加工范围，该基准平台I下部设有螺杆5，该螺杆5底端穿设于一底座6的螺孔内。通过旋转螺杆5，可以使得该基准平台I上下移动。该螺杆5顶部套设有连接块7，该连接块7上设有定位孔8，与该基准平台I之间通过定位销9固定。如图7、图8所示，该螺杆5上套还设有一固定盘10，当调整到适当高度时，旋紧该固定盘10，可以牢固固定基准平台I的竖直位置。本技术通用工装的材料可选用尼龙、胶木等柔性材料。本技术通用工装为组合夹头，工作时，将工件放在基准平台中间的加工平面上，工件利用调整块与底面定位，并用调整块与工件圆柱面摩擦力来夹紧工装，使之能与轴一起旋转。然后根据工件大小，通过调整块来调整夹持范围大小，根据高度与曲率大小，通过调整固定盘来调整高度，这样就改变了以往每种工件规格就要做一个夹具的模式，并很好的控制了质量。本技术通用工装在加工红外材料球面及其他材料需加工球面时，调整块可以调整夹持范围大小，使之能通用各种规格工件；通过固定盘可以调整高度，使之能扩大加工范围，另外连接块与基准平台之间采用定位销定位具有工装定位精度高的优点，从而在大批量生产的过程中能够很好的控制工件底部的吃刀、深划痕等情况，提高了产品合格率，同时也能满足低成本的生产技术要求。需要指出的是，上述实施方式仅仅是可能的实施例，是为了清楚地理解本技术的原理而提出的。可以在不背离本技术原理和范围的情况下对上述本技术的实施方式进行许多变化和修改。所有这些修改和变化都包括在本技术揭示的范围中，并且受到所附权利要求的保护。【权利要求】1.一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，其特征在于，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。2.根据权利要求1所述的通用工装，其特征在于:所述基准平台下部设有螺杆，该螺杆底端穿设于一底座的螺孔内。3.根据权利要求2所述的通用工装，其特征在于:所述螺杆上套设有一固定盘。4.根据权利要求1至3中任一项所述的通用工装，其特征在于:所述通槽等间隔的排列在所述基准平台周缘。5.根据权利要求4所述的通用工装，其特征在于:所述调整块上部朝向所述加工平面的侧面为向调整块内部凹陷的曲面。6.根据权利要求5所述的通用工装，其特征在于:所述基准平台和所述加工平面为圆形。7.根据权利要求2或3所述的通用工装，其特征在于:所述螺杆顶部套设有连接块，该连接块与所述基准平台之间通过定位销固定。【文档编号】B28D7/04GK203611371SQ201320735981【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日 【专利技术者】旷文飞, 冯德伸, 于卫永 申请人:北京国晶辉红外光学科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，其特征在于，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：旷文飞，冯德伸，于卫永，
申请(专利权)人：北京国晶辉红外光学科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：