液体涂布机的接触压力调整方法和接触压力调整系统技术方案

本发明专利技术公开一种液体涂布机的接触压力调整方法和接触压力调整系统，所述方法和系统能够自动地调整两个旋转体之间的接触压力，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整单元。通过使用温度测量单元，测量：第一旋转体和第二旋转体表面中至少之一的温度；所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度；或所述第一旋转体附近和所述第二旋转体附近中至少之一的温度。根据测量的温度调整接触压力调整单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液体涂布机的接触压力调整方法和接触压力调整系统。技术背景在印刷机中，在印刷开始后，印刷机内部的温度随着操作时间逐渐 上升。由于印刷机的各部件随温度上升而热膨胀，因此在印刷开始后印 刷机各部分的接触压力(咬合压力或印刷压力)从设定值发生变化。为补偿 这种变化，印刷机需具有以下结构。具体而言，可以在操作印刷机的同 时调整将油墨施加到版面的着墨辊和版面之间的接触压力。此外，还可 以调整版面和压印滚筒之间的接触压力以及版面和橡皮布滚筒之间的接 触压力。特别地，在凸版印刷中，接触压力的这种变化会引起印刷故障， 例如凸部附近颜色变深和线条变粗。为此，操作员在不断地检查印刷物 的同时必须频繁地调整接触压力。此外，温度上升随各种因素变化，例 如印刷图案、印刷系统、使用的颜色数量和使用的印刷材料。由于这些 因素造成的接触压力微小变化会很大程度地影响印刷物。因此，为补偿 接触压力的变化，印刷机设有在印刷机的操作中调整接触压力的接触压 力调整系统。所述接触压力调整系统的例子公开在日本实用新案申请未审査公开No. Hei l-171642、Hei 3-124838、Hei 4-128835和Sho 63-141732 以及日本未审查专利申请公开No. Sho 63-264354中。然而，在上述文献公开的接触压力调整系统中，操作员必须极频繁 地手动调整接触压力(咬合压力或印刷压力)。因此，对操作员造成极大的 负担。此外，由于根据操作员的经验凭感觉调整接触压力，因此印刷物 的质量随操作员变化。此外，随着操作时间的变化，接触压力的变化造 成印刷物质量的变化。专利技术内容有鉴于上述情况，本专利技术的目的是提供一种液体涂布机的接触压力 调整方法和液体涂布机的接触压力调整系统，所述方法和系统能够自动 地调整两个旋转体之间的接触压力。本专利技术解决上述问题的第一方面是提供一种液体涂布机的接触压力 调整方法，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；被从所述 第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述 第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件。所述接触压力调整方 法包括以下步骤测量至少一种以下的温度所述第一旋转体和第二旋 转体表面中至少之一上的液体的温度，和所述第一旋转体和第二旋转体 附近中至少之一的温度；和根据测量的温度控制所述接触压力调整部件。本专利技术解决上述问题的第二方面是提供一种液体涂布机的接触压力 调整方法，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；第二旋转 体，其面对所述第一旋转体并保持被从所述第一旋转体供给液体的被液 体涂布的元件；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接 触压力的接触压力调整部件。所述接触压力调整方法包括以下步骤测 量至少一种以下的温度所述第一旋转体和和所述被液体涂布的元件表面中至少之一上的液体的温度，和所述第一旋转体和第二旋转体附近中 至少之一的温度；和根据测量的温度控制所述接触压力调整部件。本专利技术解决上述问题的第三方面是提供一种液体涂布机的接触压力 调整方法，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；被从所述 第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述 第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件。所述接触压力调整方法包括以下步骤测量所述液体涂布机操作开始后的操作时间和所述液 体涂布机操作开始后的被涂布液体的片状物数中的一种值；和根据所述 操作时间和所述片状物数之一的测量值控制所述接触压力调整部件。本专利技术解决上述问题的第四方面是提供一种液体涂布机的接触压力 调整方法，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；第二旋转 体，其面对所述第一旋转体并保持被从所述第一旋转体供给液体的被液 体涂布的元件；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接 触压力韵接触压力调整部件。所述接tofi力-讽整方法包括以下步骤测量所述液体涂布机操作开始后的操作时间和所述液体涂布机操作开始后 的被涂布液体的片状物数中的一种值；和根据所述操作时间和所述片状物数之一的测量值控制所述接触压力调整部件。本专利技术解决上述问题的第五方面是提供一种液体涂布机的接触压力调整系统，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述 第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件。所述接触压力调整系统包括测量至少一种以下温度的温度测量部件所述第一旋转体和第 二旋转体表面中至少之一上的液体的温度，和所述第一旋转体和第二旋 转体附近中至少之一的温度；和根据测量的温度控制所述接触压力调整 部件的接触压力控制部件。本专利技术解决上述问题的第六方面是提供一种液体涂布机的接触压力 调整系统，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；第二旋转 体，其面对所述第一旋转体并保持被从所述第一旋转体供给液体的被液体涂布的元件；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接 触压力的接触压力调整部件。所述接触压力调整系统包括测量至少一 种以下温度的温度测量部件所述第一旋转体和和所述被液体涂布的元 件表面中至少之一上的液体的温度，和所述第一旋转体和第二旋转体附 近中至少之一的温度；和根据测量的温度控制所述接触压力调整部件的 接触压力控制部件。本专利技术解决上述问题的第七方面是提供一种液体涂布机的接触压力 调整系统，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；被从所述 第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述 第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件。所述接触压力调整系 统包括用于测量所述液体涂布机操作开始后的操作时间的操作时间测 量部件和用于测量所述液体涂布机操作开始后的被涂布液体的片状物数 的涂布数测量部件中的任一种测量部件；和用于根据所述操作时间和所 述片状物数之一的测量值控制所述接触压力调整部件的接触压力控制部 件。本专利技术解决上述问题的第八方面是提供一种液体涂布机的接触压力调整系统，所述液体涂布机包括被供给液体的第一旋转体；第二旋转 体，其面对所述第一旋转体并保持被从所述第一旋转体供给液体的被液 体涂布的元件；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接 触压力的接触压力调整部件。所述接触压力调整系统包括用于测量所 述液体涂布机操作开始后的操作时间的操作时间测量部件和用于测量所 述液体涂布机操作开始后的被涂布液体的片状物数的涂布数测量部件中 的任一种测量部件；和用于根据所述操作时间和所述片状物数之一的测 量值控制所述接触压力调整部件的接触压力控制部件。附图简要说明从下面的详细说明和附图可以更充分地理解本专利技术，但是详细说明 和附图仅作说明用而不是限制本专利技术，在附图中图1示出使用根据本专利技术第一实施方案的液体涂布机的接触压力调 整系统的印刷机内部的示意图；图2示出根据本专利技术第一实施方案用于调整咬合压力或印刷压力的 接触压力调整方法的示意图；图3A示出根据本专利技术第一实施方案的液体涂布机的接触压力调整 系统的硬件方块图；图3B示出接着图3A的硬件方块图；图4A示出根据本专利技术第一实施方案的液体涂布机的接触压力调整 系统的操作流程图；图4B示出接着图4A的操作流程图；图4C示出接着图4B的操作流程图；图4D示出接着图4C的操作流程图；图5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体涂布机的接触压力调整方法，所述液体涂布机包括：被供给液体的第一旋转体；被从所述第一旋转体供给液体的第二旋转体；及用于调整所述第一旋转体和所述第二旋转体之间的接触压力的接触压力调整部件，　　　　所述接触压力调整方法包括：　　　　使用温度测量部件测量至少一种以下的温度：　　　　所述第一旋转体表面和所述第二旋转体表面中至少之一的温度，　　　　所述第一旋转体表面上的液体和所述第二旋转体表面上的液体中至少之一的温度，和　　　　所述第一旋转体附近和所述第二旋转体附近中至少之一的温度；和　　　　根据测量的温度调整所述接触压力调整部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹乃内章彦，沼内裕光，日下明広，
申请(专利权)人：小森公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]