【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的酸性化学机械抛光液，含有：研磨颗粒，水，氧化剂，含银离子化合物，抛光促进剂以及溶解在抛光液中的银螯合物，其中，所述抛光液还含有水溶性表面加工润滑剂。该抛光液可用于抛光存储器硬盘，能够在对存储器硬盘基片进行经抛光的过程中防止形成微凸起、微凹坑和其它表面缺陷，抛光速率不低。【专利说明】一种酸性化学机械抛光液
本专利技术涉及一种化学机械抛光液，更具体地说，涉及一种酸性的化学机械抛光液。
技术介绍
硬盘作为计算机数据存储的主要部件，其磁存储密度不断提高，磁头与磁盘磁介质之间的距离进一步减小，磁头的飞行高度已小于5nm以下，对磁盘表面质量的要求也越来越高。当硬盘表面具有波度时，磁头就会随着高速旋转的储存器硬盘的波动上下运动，当波度超过一定的高度时，磁头就不再能随着波度运动，它就会与磁盘基片表面碰撞，发生所谓的“磁头压碎”导致磁盘设备发生故障或读写信息的错误。另一方面，当存储器硬盘表面上存在数微米的微凸起时也会发生磁头压碎。此外，当硬盘表面存在凹坑时，就不能完整地写入信息，由此导致所谓的“比特缺损”或信息读出的失败。因此，在形成磁介质之前，必须...
【技术保护点】
一种酸性化学机械抛光液，含有：研磨颗粒，水，氧化剂，含银离子化合物，抛光促进剂以及溶解在抛光液中的银螯合物，其中，所述抛光液还含有水溶性表面加工润滑剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高嫄，王雨春，
申请(专利权)人：安集微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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