一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具制造技术

一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具，涉及景观亮化灯具领域，技术方案为：将LED贴片封装灯珠（2）焊接于铝基电路板（1），铝基电路板（1）紧密贴装于铝合金外壳（3）的凹槽内，透明环氧树脂（4）灌封于铝合金外壳（3）的凹槽内并覆盖铝基电路板（1）以及LED贴片封装灯珠（2），其特征在于：所述LED贴片封装灯珠（2）数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻（6）串联组成一个单元，再由3-10个单元并联接入主电源线（7）。采用这种方案，可以实现灯具高功率密度，尺寸小，成本低，不影响建筑物白天的视觉美观。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具，涉及景观亮化灯具领域，技术方案为：将LED贴片封装灯珠（2）焊接于铝基电路板（1），铝基电路板（1）紧密贴装于铝合金外壳（3）的凹槽内，透明环氧树脂（4）灌封于铝合金外壳（3）的凹槽内并覆盖铝基电路板（1）以及LED贴片封装灯珠（2），其特征在于：所述LED贴片封装灯珠（2）数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻（6）串联组成一个单元，再由3-10个单元并联接入主电源线（7）。采用这种方案，可以实现灯具高功率密度，尺寸小，成本低，不影响建筑物白天的视觉美观。【专利说明】一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具
本技术涉及一种灯具，特别涉及一种户外景观亮化灯具。
技术介绍
随着生产的发展和社会的进步，电力行业在人类的生产、生活、科研等领域起到越来越重要的作用。现有的电力资源不能完全满足人类日益增长的生产、生活需要；而且地球留给人类的资源也是有限的。所以，节能、环保、防恐、防灾是摆在电力行业面前最主要的、永恒的话题。而照明耗电在各个国家的总发电量中占有很大比例。我国照明消耗约占整个电力消耗的20%。据统计，我国每年仅照明用电就有2000亿至3000亿度，如果全部用LED光源代替，每年至少可节电1600亿度。为此，照明节电具有重要意义。在照明领域，LED产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势。而LED户外景观亮化灯具，在城市建设中的意义越来越重要，使用时间以及使用数量在城市中占的份量越来越重，因此，对户外于景观亮化灯具的节能以及使用寿命提出了更严格的要求，而目前普遍采用的LED景观亮化灯具，一般采用塑料外壳、玻璃纤维电路板以及直插型封装元器件，这种方式的缺点，首先就是电路板与外壳的尺寸比较大，影响白天整个建筑的整体视觉美观；其次就是功率密度小，亮度不够，无法达到景观的效果。因此，高功率密度、小尺寸的LED灯具将成景观照明的必然发展趋势。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具，包括:铝基电路板，LED贴片封装灯珠，铝合金外壳，透明环氧树脂，限流电阻，其中所述LED贴片封装灯珠焊接于铝基电路板，铝基电路板紧密贴装于铝合金外壳凹槽内，透明环氧树脂灌封于铝合金外壳的凹槽内并覆盖封铝基电路板以及LED贴片封装灯珠，其特征在于:所述LED贴片封装灯珠数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻串联组成一个单元，再由3-10个单元并联接入主电源线。所述LED贴片封装灯珠间隔距离为1-2厘米。作为上述方案的优选方案之一，所述限流电阻50欧姆。作为上述方案的优选方案之一，所述LED贴片封装灯珠功率为0.5-1瓦。作为上述方案的优选方案之一，所述铝合金外壳宽度为1-2厘米，长度不大于1.5米；两端设有堵头，堵头通过螺钉固定在铝合金外壳上。作为上述方案的优选方案之一，所述堵头设有孔，防水接头穿过孔接入铝基电路板。作为上述方案的优选方案之一，所述透明环氧树脂淹没LED贴片封装灯珠，优选透明环氧树脂高于灯珠2-3毫米。上述灯具的制作方法:第一步，将LED贴片封装灯珠数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻串联组成一个单元焊接于铝基电路板上，再由3-10单元并联接入主电源线；第二步，将铝基电路板紧密贴装于铝合金外壳凹槽内，将堵头用螺丝固定安装在铝合金外壳的两端；第三步，将防水接头穿过堵头的圆孔，并将主电源线正、负极端分别焊接在铝基电路板的正、负极端；第四步，将防水接头的正负极分别接入DC12V电源，进行测试和老化，时间为1-2小时，合格产品进入下一步；第五步，将透明环氧树脂灌封于铝合金外壳的凹槽内并覆盖铝基电路板以及LED贴片封装灯珠，且淹没LED贴片封装灯珠1-2毫米；第六步，透明环氧树脂干透后，重复上述第四步，完成灯具制作过程。本技术取得的技术效果为:1、采用灯珠间隔设置、与限流电阻串联成一个单元，再由若干个单元进行并联的方式，这样可以实现大功率密度，铝合金外壳直接紧密安装于建筑物金属结构件上，形成一个整的散热体，达到散热效果，同时尺寸减小，成本降低，不影响建筑物白天的视觉美观。2、采用透明环氧树脂灌封，且透明环氧树脂淹没LED贴片封装灯珠的顶部，堵头通过自攻螺钉固定在外壳的两端，防尘防水，灯具不怕淋雨、结露、霜冻。3、透明环氧树脂与灯罩相比，光损失小，光效更高。【专利附图】【附图说明】图1为本技术灯具俯视图图2为本技术灯具电路接线示意图图3为本技术灯具剖面图I铝基电路板，2LED贴片封装灯珠，3铝合金外壳，4透明环氧树脂，5螺丝孔，6限流电阻，7主电源线，8堵头，9防水接头，10螺丝。【具体实施方式】:下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。如图1、图2、图3所示，一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具，包括:铝基电路板I，LED贴片封装灯珠2，铝合金外壳3，透明环氧树脂4，限流电阻6，其中所述LED贴片封装灯珠2焊接于铝基电路板1，铝基电路板I紧密贴装于铝合金外壳3的凹槽内，透明环氧树脂4灌封于铝合金外壳3的凹槽内并覆盖铝基电路板I以及LED贴片封装灯珠2，所述LED贴片封装灯珠2数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻6串联组成一个单元，再由3-10个单元并联接入主电源线7。上述灯具的制作方法:第一步，将LED贴片封装灯珠2数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻6串联组成一个单元焊接于铝基电路板I上，再由3-10单元并联接入主电源线7 ;第二步，将铝基电路板I紧密贴装于铝合金外壳3凹槽内，将堵头8通过螺丝孔5用螺丝10固定安装在铝合金外壳3的两端；第三步，将防水接头9穿过堵头8的圆孔，并将主电源线7正、负极端分别焊接在铝基电路板I的正、负极端；第四步，将防水接头9的正负极分别接入DC12V电源，进行测试和老化，时间为1-2小时，合格产品进入下一步；第五步，将透明环氧树脂4灌封于铝合金外壳3的凹槽内并覆盖铝基电路板I以及LED贴片封装灯珠2，且淹没LED贴片封装灯珠2 1-2毫米；第六步，透明环氧树脂4干透后，重复上述第四步，完成灯具制作过程。【权利要求】1.一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具，包括:铝基电路板(1)，LED贴片封装灯珠(2)，铝合金外壳(3)，透明环氧树脂(4)，限流电阻(6)，其中所述LED贴片封装灯珠(2)焊接于铝基电路板(I)，铝基电路板(I)紧密贴装于铝合金外壳(3 )的凹槽内，透明环氧树月旨(4)灌封于铝合金外壳(3 )的凹槽内并覆盖铝基电路板(I)以及LED贴片封装灯珠(2 )，其特征在于:所述LED贴片封装灯珠(2)数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻(6)串联组成一个单元，再由3-10个单元并联接入主电源线(7)。2.如权利要求1所述的景观亮化灯具，其特征在于:所述LED贴片封装灯珠(2)间隔距离为1-2厘米。3.如权利要求1所述的景观亮化灯具，其特征在于:所述限流电阻(6)50 Ω。4.如权利要求成I所述的景观亮化灯具，其特征在于:所述LED贴片封装灯珠功率为0.5_1 瓦。5.如权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具，包括：铝基电路板（1），LED贴片封装灯珠（2），铝合金外壳（3），透明环氧树脂（4），限流电阻（6），其中所述LED贴片封装灯珠（2）焊接于铝基电路板（1），铝基电路板（1）紧密贴装于铝合金外壳（3）的凹槽内，透明环氧树脂（4）灌封于铝合金外壳（3）的凹槽内并覆盖铝基电路板（1）以及LED贴片封装灯珠（2），其特征在于：所述LED贴片封装灯珠（2）数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻（6）串联组成一个单元，再由3?10个单元并联接入主电源线（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艺洋，
申请(专利权)人：刘艺洋，
类型：实用新型
国别省市：