印模结构以及利用该印模结构的转移方法技术

本发明专利技术提供印模结构以及利用该印模结构的转移方法。该印模结构将形成在供体衬底上的对象转移到目标衬底，该印模结构包括：印模框架，具有板状部，对象将被附接至该板状部；以及多个孔，穿过板状部。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及印模结构（stamp structure）以及利用该印模结构的转移方法。
技术介绍
对于使用聚二甲基硅氧烷（PDMS）印模的转移技术的关注在近来增加。这种技术包括：制造单晶硅或III-V化合物半导体微带，其仅能在特定衬底上制造；利用PDMS印模使单晶硅或III-V族化合物半导体微带（micro ribbon）解吸附；以及将解吸附的单晶硅或III-V化合物半导体微带转移到目标衬底。这种技术允许需要特定的工艺条件（例如，高温、高压、H2气氛等）以及特殊的衬底（例如，绝缘体上硅（SOI）衬底或GaAs衬底）的高功能带被转移到各种衬底，因此能够制造各种器件。诸如UV可固化聚氨酯的粘合层已经被用于将吸附在PDMS印模上的单晶带转移到目标衬底，但是粘合材料会经常引起工艺限制。为此，近来积极地进行对于无粘合层的利用PDMS印模的转移技术的研究。无粘合层的转移单晶带的通常方法包括：利用PDMS印模的粘弹性的方法。在这种方法中，带（ribbon）可以通过如下转移到目标衬底：在解吸的情况下通过使单晶带从供体衬底（donor substrate）迅速地解吸以增大单晶带与PDMS印模之间的接合力，以及在转移的情况下通过使单晶带从供体衬底缓慢地解吸以减小单晶带与PDMS印模之间的接合力。为了利用这种技术更有效地控制单晶带与PDMS印模之间的粘合力，已经发展了通过可逆地改变PDMS印模的结构来控制粘合力的方法，还发展了通过照射脉冲激光至单晶带与PDMS印模之间的界面从而引起两者之间的热膨胀差异来转移带的激光驱动转移印刷（LDTP）法。然而，在利用PDMS印模的形状控制方法和解吸速率的无粘合层的转移方法中，由于随着衬底和设备变大而难以在衬底的整个区域上控制均匀的解吸速率和形状，所以难以制造大尺度的衬底，并且根据PDMS印模的形状变化，在转移期间对准精度降低的可能性大。此外，由于LDTP法还利用PDMS的热膨胀，所以在转移期间对准精度会被进一步降低。
技术实现思路
本公开提供了印模结构以及利用该印模结构的转移方法。额外的方面将在以下的描述中被部分地阐述，并将部分地从该描述而变得明显，或者可以通过实施给出的实施方式而掌握。根据本专利技术的方面，一种将形成在供体衬底上的对象转移到目标衬底的印模结构包括：印模框架，具有板状部（plate part），对象将被附接至该板状部；以及多个孔，穿过板状部。多个孔可以包括圆柱形的孔或狭缝形状的孔。印模框架可以包括聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚（甲基-p-甲氧基苯基亚甲硅基）（PMMS）、聚碳酸酯（PC）、聚氨酯（PU）、聚氨酯丙烯酸酯（PUA）、玻璃、石英以及金属中的任一种材料。印模框架可以由刚性材料形成，在此情况下，印模结构还可以包括由比刚性材料更柔软的材料形成并设置在板状部的一侧上的膜。所述一侧是当对象被转移时面对对象的一侧，多个孔可以形成为使得孔穿过板状部和膜二者。膜的一侧（在对象被转移时成为面对对象的一侧）可以被图案化为具有其中凹部和凸部交替的形状。多个孔可以形成在孔穿过凸部的位置处，或者多个孔可以形成在孔穿过凹部的位置处。所述一侧是与对象被转移时面对对象的一侧相反的一侧，膜可以形成为使得其覆盖多个通孔。板状部的底部可以被图案化以具有其中凹部和凸部交替的形状，该板状部的底部在对象被转移时成为面对对象的一侧。多个孔可以形成在孔穿过凸部的位置处，或者多个孔可以形成在孔穿过凹部的位置处。印模框架可以由刚性材料形成，在此情况下，印模结构还可以包括由比刚性材料更柔软的材料形成并设置在板状部的底部上的膜。根据本专利技术的另一方面，一种转移方法包括：制备印模结构，该印模结构包括具有板状部的印模框架和穿过板状部的多个孔；将形成在供体衬底上的对象附接到印模结构以从供体衬底分离对象；以及将对象移动到目标衬底并从对象分离印模结构。多个孔可以包括圆柱形的孔或狭缝形状的孔。在将形成在供体衬底上的对象附接到印模结构以从供体衬底分离对象时，印模结构可以以所述孔中的一个对应于对象的一个图案的方式附接到对象，或者印模结构可以以多个孔对应于对象的一个图案的方式附接到对象。在将形成在供体衬底上的对象附接到印模结构以从供体衬底分离对象时，可以利用经由多个孔吸取空气的真空压缩法。在将对象移动到目标衬底并从对象分离印模结构时，可以利用经由多个孔注入空气的空气挤压（air pressing）法。印模框架可以由刚性材料形成，在此情况下，印模结构还可以包括由比刚性材料更柔软的材料形成并设置在板状部的一侧上的膜。在此情况下，在将形成在供体衬底上的对象附接到印模结构以从供体衬底分离对象时，可以利用膜与对象之间的分子间力。在将对象移动到目标衬底并从对象分离印模结构时，可以利用经由多个孔注入空气的空气挤压法。附图说明从以下结合附图对实施方式的描述，这些和/或其它的方面将变得明显并更易于理解，附图中：图1是示意性示出根据实施方式的印模结构的透视图；图2A至图2F是示出利用图1的印模结构的转移方法的示例的视图；图3A和图3B是示出利用图1的印模结构的转移方法的另一示例的视图；图4A至图4C是示意性示出根据其它实施方式的印模结构的透视图，并示出利用该印模结构的转移方法；图5A至图5C是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的视图，并示出利用该印模结构的转移方法；图6是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的截面图；图7是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的截面图；图8是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的截面图；图9是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的截面图；‘图10是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的截面图；图11是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的截面图；图12是示意性示出根据另一实施方式的印模结构的截面图；图13A至图13C是示意性示出制造图12的印模结构的方法的视图；以及图14A至图14D是描述利用图12的印模结构的转移方法的视图。具体实施方式现在将详细参照实施方式，附图中示出实施方式的示例，其中相同的附图标记始终表示相同的元件。在这一点上，本公开的实施方式可以具有不同的形式，而不应被解释为限于这里阐述的描述。因此，以下参照附图仅描述了实施方式以解释本说明书的方面。此外，这里描述的示范性实施方式仅是为了说明的目的而给出，可以对其进行不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2012.11.14 KR 10-2012-01291031.一种印模结构，将形成在供体衬底上的对象转移到目标衬底，所述印
模结构包括：
印模框架，具有板状部，所述对象将被吸附至该板状部；以及
多个孔，穿过所述板状部。
2.根据权利要求1所述的印模结构，其中所述多个孔包括圆柱形的孔。
3.根据权利要求1所述的印模结构，其中所述多个孔包括狭缝形状的
孔。
4.根据权利要求1所述的印模结构，其中所述印模框架包括PDMS（聚
二甲基硅氧烷）、PMMS（聚（甲基-p-甲氧基苯基亚甲硅基））、PC（聚碳酸
酯）、PU（聚氨酯）、PUA（聚氨酯丙烯酸酯）、玻璃、石英以及金属中的任
一种材料。
5.根据权利要求1所述的印模结构，其中所述印模框架由刚性材料形
成。
6.根据权利要求5所述的印模结构，还包括由比所述刚性材料更柔软的
材料形成并设置在所述板状部的一侧上的膜。
7.根据权利要求6所述的印模结构，其中所述一侧是当所述对象被转移
时面对所述对象的一侧，所述多个孔形成为使得所述孔穿过所述板状部和所
述膜二者。
8.根据权利要求7所述的印模结构，其中所述膜的一侧被图案化为具有
其中凹部和凸部交替的形状，所述膜的该侧在所述对象被转移时成为面对所
述对象的一侧。
9.根据权利要求8所述的印模结构，其中所述多个孔形成在所述孔穿过
所述凸部的位置处。
10.根据权利要求8所述的印模结构，其中所述多个孔形成在所述孔穿
过所述凹部的位置处。
11.根据权利要求6所述的印模结构，其中所述一侧是与当所述对象被
转移时面对所述对象的一侧相反的一侧，所述膜形成为使得该膜覆盖所述多
个通孔。
12.根据权利要求1所述的印模结构，其中所述板状部的底部被图案化

\t为具有其中凹部和凸部交替的形状，所述板状部的底部在所述对象被转移时
成为面对所述对象的一侧。
13.根据权利要求12所述的印模结构，其中所述多个孔形成在所述孔穿
过所述凸部的位置处。
14.根据权利要求12所述的印模结构，其中所述多个孔形成在所述孔穿
过所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁基延，南润宇，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：