电连接器制造技术

本发明专利技术系提供一种电连接器，包括连接器本体、上壳体、下壳体以及防水外壳。连接器本体具有基座以及形成于该基座之至少一舌片，该基座系与端子相结合；下壳体具有用以容置舌片之舌片容置槽，该上壳体系结合于下壳体，且上壳体两侧分别延伸有定位脚，当该下壳体结合该基座时，该舌片系位于该舌片容置槽中，该上壳体之二定位脚系用以定位于基板；防水外壳具有开口以及连通该开口之容置室，用以容置及包覆该连接器本体、上壳体以及下壳体，且该二定位脚系外露于该防水外壳之外。

【技术实现步骤摘要】

本创作涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有防水功能之电连接器。 
技术介绍
随着科技的高度发展，以及生产技术的提升，现代化的电子装置皆以轻、薄、易于携带为设计导向。像是智慧型手机、平板电脑或是笔记型电脑等行动装置，其目的就是为了满足使用者易于携带以及使用方便等需求。 而上述的智慧型手机、平板电脑以及笔记型电脑等行动装置，由于其结构上趋向轻量化以及薄型化的设计，连带使得其本身所配置之连接介面也随之缩小。因此，上述的行动装置所配置的连接介面也从目前使用较为普遍的通用序列汇流排(Universal Serial Bus,USB)转而改良为微型通用序列汇流排(Micro Universal Serial Bus,Micro USB)介面作为该等行动装置之输入/输出介面。 将连接介面从通用序列汇流排改为微型通用序列汇流排除了可缩减体积之外，在设计上，还可以采用低沉板的设计，有效缩减电连接器的沉板深度，使连接介面的结构得以薄型化，以避免对于电子装置本身的厚度产生过多的影响。 然而，目前的电连接器少有针对防水功能作进一步设计，即便是具有防水设计的防电连接器也仅是单纯以塑胶套包覆，塑胶套所产生的防水效果有限。 再者，目前防水电连接器的设计上，只有双列直插封装（dual in-line package,DIP）或是表面黏着技术(SMT：Surface Mount Technology)系采用焊接于基板上之方式，而为了提供DIP或SMT焊板，则必需在基板侧边破孔，增加板材做展料。而目前的破板式电连接器在设计上，必须在电连接器的侧边破孔，以增加沉板深度，但是在电连接器的侧边破孔却会影响整体结构，而整体结构也会因为破孔过多，造成防水效果不佳而产生渗水的情况，在这情况下，即使套上塑胶套也无法有效达到防水效果。 此外，习知的电连接器也少有在舌片上提供补强结构，在使用者无固定角度插入下，容易造成产品舌片毁损，造成短路。 因此，如何克服上述习知技术中，因为在电连接器的侧边破孔而影响结构强度造成防水不佳的问题，实已成目前亟欲解决的课题。 
技术实现思路
本创作之目的是提供一种电连接器，系将防水外壳以模铸成型方式包覆该连接器本体与强化壳体，以减少电连接器侧边之破孔。 本创作所提供之电连接器包括连接器本体、下壳体、上壳体以及防水外壳。连接器本体具有基座以及形成于该基座之舌片，且该基座系与端子相结合；下壳体具有中空状之舌片容置槽，以当该下壳体结合该连接器本体时，该舌片系位于该舌片容置槽中；上壳体结合于该下壳体之上表面，该上壳体两侧系分别具有定位脚，各该定位脚分别包含自该上壳体之水平方向延伸之延伸段，以及自垂直该舌片容置槽之开口方向延伸之定位段；防水外壳具有开口以及连通该开口之容置室，该连接器本体与该上壳体以及下壳体系从该开口插置于该容置室，以使该防水外壳将该连接器本体与该上壳体以及下壳体容置及包覆于该容置室，而该二定位脚与该端子系外露于该防水外壳。 本创作复提供一种电连接器，包括连接器本体、下壳体、上壳体以及防水外壳。连接器本体具有基座以及形成于该基座之复数个舌片；下壳体具有复数个对应该舌片之舌片容置槽，复数个舌片容置槽之间具有第一分隔部，当该下壳体结合该连接器本体时，各该舌片系分别位于各该舌片容置槽中；上壳体结合于该下壳体之上表面，该上壳体两侧系分别具有定位脚，各该定位脚分别包含自该上壳体之水平方向延伸之延伸段，以及自垂直该舌片容置槽之开口方向延伸之定位段；防水外壳具有复数个对应于舌片容置槽之容置室，复数个容置室之间具有第二分隔部，该防水外壳系容置及包覆该连接器本体与该上壳体以及下壳体，且复数个舌片容置槽系对应地容置于该容置室，且该上壳体之两定位脚系外露于该防水外壳。 藉由本创作所提供之电连接器，由于本创作系以防水外壳包覆该连接器本体、该上壳体以及该下壳体，以加强本创作之防水效果。而且防水外壳系以插入成型方式由后往前包覆连接器本体、下壳以以及上壳体，以减少侧边之破孔，加强防水性。再者，本创作之上壳体的两侧边所延伸之定位脚，可供本创作焊接于基板，以提供较低的沉板深度，解决习知技术中，为了增加沉板深度，而必须在电连接器的侧边破孔而破坏电连接器整体结构的问题。 附图说明图1为本创作之电连接器分解图； 图2为本创作之电连接器之组合图；图3为本创作之上壳体与下壳体之组合示意图；图4为图3之IV-IV线段剖面图；图5为舌片防护件与舌片分离示意图；图6为舌片防护件与舌片组合示意图；图7为本创作之电连接器另一实施例之分离示意图；图8为本创作之电连接器另一实施例之组合示意图；及图9为本创作另一实施例之电连接器之舌片与舌片防护件分离示意图。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本创作之实施方式，熟悉此技艺之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本创作之其他优点及功效。 请同时参阅图1至图3，图1为本创作之电连接器分解图，图2系为本创作之电连接器之组合图，图3系为上壳体与下壳体之组合示意图。本创作之电连接器1包括连接器本体10、下壳体11、上壳体12以及防水外壳13。 连接器本体10具有基座101以及形成于该基座101之舌片102，且该基座101系与端子103相结合，该端子103之一端系延伸至该舌片102，另一端系外露于该基座101。 下壳体11用以防护连接器本体10，其具有中空状之舌片容置槽111，用以当下壳体111结合该基座101时，使该连接器本体10之舌片102位于该舌片容置槽111中。 上壳体12系结合该下壳体11，且上壳体12两侧边分别具有定位脚121，用以当电连接器1结合于基板(图未示)时，该电连接器1可藉由定位脚121固定于基板。其中，各个定位脚121系包括延伸段121a以及定位段121b。该延伸段121a系以水平于该上壳体12之水平方向从两侧边延伸出，该定位段121b系以垂直该舌片容置槽111之开口方向从该延伸段121a所延伸出。 此外，下壳体11之上表面具有二卡合块112，该上壳体13具有对应于该二卡合块112之卡合部122，并且在上壳体13两侧边邻近于定位脚121之位置分别具有夹持件123，该夹持件123系以垂直该下壳体11之舌片容置槽111之方向所延伸。 当该上壳体12与下壳体11相结合时，上壳体12之卡合部122系对应地卡合于下壳体12之卡合块112，且上壳体12之夹持件123系分别夹持下壳体11之两侧边。 防水外壳13具有开口131以及连通该开口131之容置室132，该防水外壳13系以插入成型(insert molding)方式，使连接器本体10、下壳体11以及上壳体12从开口131插置于容置室132，以使该连接器本体10、下壳体11以及上壳体12被防水外壳13容置及包覆于容置室132中。 从图2可以看出，当连接器本体10、下壳体11以及上壳体12容置于容置室132时，端子103以及定位脚121仍外露于防水外壳12之外，用以以连接并且定位于基板。 ...

【技术保护点】
一种电连接器，包括：连接器本体，具有基座以及形成于该基座之舌片，且该基座系与一端子相结合；下壳体，具有中空状之舌片容置槽，当该下壳体结合该连接器本体时，该舌片系位于该舌片容置槽中；上壳体，结合于该下壳体之上表面，该上壳体之两侧系分别具有定位脚，各该定位脚分别具有自该上壳体之水平方向延伸之延伸段，以及自垂直该舌片容置槽之开口方向延伸之定位段；防水外壳，具有开口以及连通该开口之容置室，该连接器本体、该上壳体、及该下壳体系从该开口插置于该容置室，以使该防水外壳将该连接器本体、该上壳体、及该下壳体容置及包覆于该容置室，而该二定位脚与该端子系外露于该防水外壳。

【技术特征摘要】
2013.04.19 TW 1022071691.一种电连接器，包括：
连接器本体，具有基座以及形成于该基座之舌片，且该基座系与一端子相结合；
下壳体，具有中空状之舌片容置槽，当该下壳体结合该连接器本体时，该舌片系位于该舌片容置槽中；
上壳体，结合于该下壳体之上表面，该上壳体之两侧系分别具有定位脚，各该定位脚分别具有自该上壳体之水平方向延伸之延伸段，以及自垂直该舌片容置槽之开口方向延伸之定位段；
防水外壳，具有开口以及连通该开口之容置室，该连接器本体、该上壳体、及该下壳体系从该开口插置于该容置室，以使该防水外壳将该连接器本体、该上壳体、及该下壳体容置及包覆于该容置室，而该二定位脚与该端子系外露于该防水外壳。
2.如权利要求1电连接器，其特征在于：所述下壳体与上壳体的结合处系涂布有防水胶。
3.如权利要求1所述电连接器，更包括舌片防护件，系结合于该舌片。
4.如权利要求2所述电连接器，其特征在于：所述舌片两侧分别具有凸块，且该舌片防护件具有对应该凸块的结合孔，使该舌片防护件藉由该结合孔与该凸块相结合。
5.如权利要求1所述电连接器，其特征在于：所述防水外壳系以插入成型方式包覆该连接器本体与该强化壳体。
6.如权利要求1所述电连接器，其特征在于：所述上壳体之两侧边邻近该定位脚的部位系具有朝垂直该舌片容置槽之方向延伸之夹持件，以当该上壳体结合该下壳体时，该夹持件系夹持于该下壳体之侧边。
7.如权利要求1所述电连接器，其特征在于：所述下壳体之上表面具有二卡合块，该上壳体具有对应于该二卡合块之卡合部，当该上壳体与该下壳体相结合时...

【专利技术属性】
技术研发人员：简敏隆，张明勇，谢宗勋，
申请(专利权)人：连展科技电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32