【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接器，具体涉及到一种气密性封装结构。
技术介绍
连接器作为电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。常规电连接器内导体和外导体之间采用环氧树脂灌封结构，气密性不好，在电连接器的使用过程中可能造成器件的损坏。
技术实现思路
为解决上述提出的问题，本专利技术提供一种气密性封装结构，提高电连接器的气密性封装。为了达到上述目的，本专利技术采取的技术方案为;一种气密性封装结构，包括电连接器，电连接器的外导体1与内导体2之间采用玻璃介质3进行气密性封装。本专利技术的有益效果是：采用玻璃介质代替环氧树脂灌封进行电连接器整体烧结，提高电连接器的气密性封装。附图说明附图为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做详细描述。如附图所示，一种气密性封装结构，包括电连接器，电连接器的外导体1与内导体2之间采用玻璃介质3进行气密性封装。电连接器的内外导体采用可伐合金材料制作而成，通过可伐合金表面的氧化膜与玻璃的浸润融合实现气密封接的。在制作过程中首先将可伐合金在高温湿氢中脱碳除气，然后对可伐合金表面进行预氧化处理<...
【技术保护点】
一种气密性封装结构，包括电连接器，其特征在于：电连接器的外导体（1）与内导体（2）之间采用玻璃介质（3）进行气密性封装。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种气密性封装结构，包括电连接器，其特征在于：电连接器的外导
技术研发人员：赵晓娟，孟朝锋，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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