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一种气密性封装结构制造技术
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下载一种气密性封装结构的技术资料
文档序号:10049688
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一种气密性封装结构,包括电连接器,电连接器的外导体与内导体之间采用玻璃介质进行气密性封装,采用玻璃介质代替环氧树脂灌封进行电连接器整体烧结,提高电连接器的气密性封装。...
该专利属于西安艾力特电子实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安艾力特电子实业有限公司授权不得商用。
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