本发明专利技术提供一种静电吸附式封接方法和用于实施该方法的制袋器和静电吸附式封接装置。通过该制袋器使包装材料形成筒状，并使其一条侧边的外表面与其另一条侧边的内表面相重叠；然后，使所述包装材料的重叠部分通过静电吸附式封接装置中产生的高压静电场，可将包装材料牢固地粘接在一起。采用本发明专利技术，不需要对包装材料的封接端进行加热，而是通过使包装材料的封接端相互重叠并使该重叠部分通过高压静电场，就可使该重叠部分带上不同极性的电荷，从而使包装材料的所述表面牢固地粘接在一起。此外，不仅可省去对多余的粘接边进行切除的工序，还具有粘接牢固、节省包装材料、能耗低等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包装材料的封接领域，尤其涉及一种静电吸附式封接 方法和用于实施该方法的制袋器和静电吸附式封接装置。
技术介绍
封接技术已广泛应用于食品、文化用品、五金工具、化工用品等 各行业的包装中。目前，中封的封接方式主要为热封机，包括热压紋 不切底边封接和热压紋切底边封接两种，这两种技术都是先将需要封 接的包装材料加热熔接再进行封接，但采用热压紋不切底边封接方式 不会切除封接后的底边，而采用热压紋切底边封接方式需要切除封接 后的底边，以提高产品的美观度。采用上述粘接方法，均需要加热装置对包装材料进行加热，以使 其在受热状态下收缩而粘接，所以不仅存在能耗高、结构复杂的问题， 还容易出现包装膜收缩不均匀或温度太高而破裂的情况。此外，当釆 用热压紋不切底边封接方式时，由于底边较宽，所以不仅会浪费包装 材料而且影响产品的外观。当采用热压紋切底边封接方式时，虽然可 以将多余的底边切除，但还需要对多余的废边进行二次处理，因此不 仅浪费包装材料，而且封接过程复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种常温下封接包装材料且不需对包装 材料的封接端进行切割的封接方法，以及实施该方法的制袋器和使用 该制袋器的封接装置。为了实现上述目的，根据本专利技术提供 一 种静电吸附式封接方法，包括如下步骤使包装材料形成筒状，且使其一条侧边的外表面与其另一条侧边的内表面相重叠；使所述包装材料的重叠部分通过高压静电 场。采用该静电吸附式封接方法，可使相互重叠的两层包装材料的表 面上带上不同极性的电荷，从而将包装材料的封接端牢固地粘接在一 起。此外，采用该静电吸附式封接方法，不仅可省去对多余的粘接边 进行切除的工序，还具有粘接牢固、节省包装材料、能耗低等优点。此外，根据包装材料设定包装材料两侧边的重叠宽度。由此，可针对不同的包装材料来设定适当的重叠宽度，从而既能 将包装材料牢固地粘接在一起，又能避免包装材料的浪费。根据本专利技术，至少调整所述高压静电场的电压输出值、电流输出 值、所述包装材料与高压静电场之间的距离之一。由此，可通过至少调整电压输出值、电流输出值、所述包装材料 与高压静电场之间的距离之一 ，保证不同的包装材料都能具有较好的 粘接效果。根据本专利技术，所述重叠宽度为5~20mm,最好为10mm;所述电 压输出值为2万伏~6万伏，最好为3万伏；所述电流输出值为 100|iA~ 400|iA，最好为250pA;所述包装材料与高压静电场之间的 距离为5~20mm,最好为10mm。由此，通过设定上述值，既能将包装材料牢固地粘接在一起，又 能避免包装材料和能源的浪费。本专利技术还提供一种制袋器，包括左半壳体和右半壳体，所述左半 壳体和右半壳体的一部分相互交叉、重叠，在所述左半壳体和右半壳体之间设有电极板。通过采用上述结构的制袋器，可使包装材料的一条侧边的外表面 与另一条侧边的内表面相重叠，并使两侧壁的所述表面上带上不同极 性的电荷，从而将包装材料的封接端牢固地粘接在一起。此外，还可 省去对多余的粘接边进行切除的工序，并具有粘接牢固、节省包装材 料、能耗低等优点。根据本专利技术，所述左半壳体包括左侧壁和左底板，所述右半壳体包括右侧壁和右底板，所述左侧壁和右侧壁相对设置且在所述制袋器 的入口侧分别具有斜边，该斜边沿制袋器入口至出口的方向向下倾斜；所述左底板和右底板在所述制袋器的入口侧分别具有斜边，并以 其斜边相互交叉的方式重叠。由此，通过简单的结构就可顺畅地将包装材料导入制袋器，使其 一条侧边的外表面与另 一条侧边的内表面重叠在 一起并被牢固粘接， 结构简单，操作方便。根据本专利技术，所述左右侧壁的斜边与其下底边延长线的夹角(第一 夹角)为15-30°，最好是25。；所述左、右底板的斜边与其基边的夹 角(第二夹角)为15~30。，最好是25°;所述两夹角相同，均为15~30。， 最好为25°。由此，能更顺畅地将包装材料导入制袋器，且粘接效果好、结构 筒单、操作方便。根据本专利技术，所述左半壳体的左底板和右半壳体的右底板上下相 间0.05mm~ lmmi也相互交叉、重叠i殳置。由此，使各种厚度的包装材料都能顺畅地导入制袋器，且结构简 单，粘接效果好。根据本专利技术，所述电极板为导体，最好是不锈钢，其厚度为1~ 2mm， 最好为1.5mm。由此，能顺畅地使包装材料的所述表面上带上极性不同的电荷， 从而能牢固地粘接在一起。根据本专利技术，所述左半壳体和右半壳体的中部上端由第一连接件 相互连接，所述左半壳体和右半壳体的入口侧上端由第二连接件相互 连接，所述左半壳体和右半壳体的出口侧下端由第三连接件相互连 接。由此，通过设置第一连接件可便于安装制袋器；通过设置第二连 接件可加固左半壳体和右半壳体，延长制袋器的使用寿命；通过设置 第三连接件，可便于对包装材料导向，从而能更好地实现静电吸附式 封接。本专利技术还提供一种静电吸附式封接装置，包括权利要求5~ 10之 一所述的制袋器和静电发生器，其静电放电端与制袋器出口处的电极 板相对设置。通过采用上述结构的静电吸附式封接装置，可使包装材料的 一条 侧边的外表面与另一条侧边的内表面相重叠，并^f吏两侧壁的所述表面 上带上不同极性的电荷，从而将包装材料的封接端牢固地粘接在一 起。此外，还可省去对多余的粘接边进行切除的工序，并具有粘接牢 固、节省包装材料、能耗低等优点。根据本专利技术，所述静电吸附式封接装置还包括固定所述静电放电 端的固定装置，所述固定装置由固定件和具有通孔的支架构成，所述 固定件穿过所述通孔与所述静电放电端的固定端相连接，所述通孔为 长圆孔。由此，通过设置所述固定装置，不仅能固定所述静电放电端，而 且能通过其上设置的固定件和具有长圆孔的支架，对所述静电放电端 的位置进行调节，从而能更好地粘接包装材料。根据本专利技术，所述静电放电端与所述电极板之间的距离为5~ 20mm,最好是10mm。由此，通过简单的结构就可牢固地粘接包装材料。采用本专利技术，不需要对包装材料的封接端进行加热，而是通过使 包装材料的封接端相互重叠并使该重叠部分通过高压静电场，就可使 该重叠部分带上不同极性的电荷，从而使包装材料的所述表面牢固地 粘接在一起。采用本专利技术，不仅可省去对多余的粘接边进行切除的工 序，还具有粘接牢固、节省包装材料、能耗低等优点。附图说明图1是表示本专利技术中静电吸附式封接方法的封接原理的示意图； 图2是表示本专利技术中制袋器的具体结构的分解立体图； 图3是用于说明本专利技术中制袋器的具体结构的示意图(未设置电 极板)，其中，(a)表示制袋器的俯视图，(b)表示制袋器中一侧壁的示意图，(C)表示制袋器的右半壳体部分的俯视图，(d)表示制袋器的左半壳体部分的俯视图，(e)表示为了清楚显示底边而未画出第一连接件的制袋器的俯视图4是本专利技术制袋器中电极板的示意图5是通过本专利技术的制袋器将包装材料形成为筒状的示意图6是通过现有技术的制袋器将包装材料形成为筒状的示意图7是表示本专利技术中静电吸附式封接装置的示意图8是表示所述静电吸附式封接装置中支架的示意图。具体实施例方式下面，根据附图详细说明本专利技术进行。如图l所示，本专利技术的静电吸附式封接方法的原理是首先，将 一个连续的包装材料条带的局部弯曲巻成筒状,并且使其中的一条侧 边的外表面与其另一条侧边的内表面相重叠。附图l表示了两本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种静电吸附式封接方法，其特征在于，所述封接方法包括如下步骤： Ａ、使包装材料形成筒状，且使其一条侧边的外表面与其另一条侧边的内表面相重叠； Ｂ、使所述包装材料的重叠部分通过高压静电场。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：巴悦，张晓军，
申请(专利权)人：北京大森长空包装机械有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。