导光板及其制造方法、模型构造、转印成形装置、面光源装置、液晶显示装置及移动设备制造方法及图纸

一种导光板及其制造方法、模型构造、转印成形装置、面光源装置、液晶显示装置及移动设备，不仅能将转印面转印到树脂制片材，而且能形成与现有级不同的突出尺寸大的厚壁部，并通过如下的工序进行加工，即、在相对配置的、相对的至少任一面具有转印面的第一模型和第二模型之间输送树脂制片材（25）的输送工序、在使转印面与至少任一面抵接的状态下将树脂制片材（25）夹持在两模型间的夹持工序、通过加热模型的至少任一方，将转印面转印到树脂制片材（25）的至少任一面，且通过在模型形成的形成光导入部的凹部，在树脂制片材（25）的至少任一面形成突出尺寸比形成于转印面的表面的形成光控制装置的凹凸的最大高度大的厚壁部（26）的转印成形工序。

【技术实现步骤摘要】
导光板及其制造方法、模型构造、转印成形装置、面光源装置、液晶显示装置及移动设备
本专利技术涉及导光板的制造方法、模型构造、转印成形装置、导光板、面光源装置、液晶显示装置及移动设备。
技术介绍
目前，作为转印成形装置，已知有利用转印板对树脂膜进行加热及加压，转印成形微细的凹凸图案的装置(例如，参照专利文献1)。但是，在上述现有的转印成形装置中，例如，在树脂膜的表面仅能形成亚微米级的微细的凹凸图案，不能同时形成亚毫米级的构造。专利文献1：日本特开2005－310286号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的课题在于，不仅能将将转印面转印到树脂制片材，而且能形成突出尺寸比转印面的凹凸的最大高度大的厚壁部。作为用于解决所述课题的方法，本专利技术提供的导光板的制造方法，该导光板具备：光导入部，其将从端面入射的光进行导入；导光板主体，其厚度比所述光导入部的最大厚度小，并与所述光导入部连续设置，利用光控制装置将入射的光向外部射出，其特征在于，该导光板的制造方法具有：在相对配置的、相对的至少任一面具有转印面的第一模型与第二模型之间输送树脂制片材的输送工序；在使转印面与至少任一面抵接的状态下将树脂制片材夹持在所述两模型间的夹持工序；通过加热所述模型的至少任一方，将所述转印面转印到所述树脂制片材的至少任一面，而且，利用在所述模型形成的形成有光导入部的凹部，在所述树脂制片材的至少任一面形成突出尺寸比形成于所述转印面的表面的形成有光控制装置的凹凸的最大高度大的厚壁部的转印成形工序。优选的是，在所述转印成形工序中，进而使所述两模型接近至转印成形后的树脂制片材的所述导光板主体的厚度尺寸比转印成形后的树脂制片材的初始尺寸小的位置。优选的是，在所述转印成形工序中，转印成形后的树脂制片材的所述光导入部的突出尺寸为所述光控制部的最大突出尺寸的10倍以上。优选的是，在所述转印成形工序中，将所述树脂制片材加热至玻化温度以上。优选的是，在所述转印成形工序中，使所述树脂制片材熔融并导向形成于所述转印面的凹部，由此，形成所述光导入部。优选的是，导入到所述转印面的凹部的树脂为熔融的树脂制片材的表面部。优选的是，导入到所述转印面的凹部的树脂从所述树脂制片材的转印成形后变为产品的区域的邻接区域得到。优选的是，在所述转印成形工序中，在所述凹部内配置追加部件，并使其与所述树脂制片材的至少一部分一起熔融，从而形成所述光导入部。优选的是，所述树脂制片材的至少一部分具有突出部，在所述转印成形工序中，至少使所述突出部熔融，从而形成所述光导入部作为用于解决所述课题的方法，本专利技术的模型构造成形导光板，该导光板具备：光导入部，其将从端面入射的光进行导入；导光板主体，其厚度比所述光导入部的最大厚度小，并与所述光导入部连续设置，利用光控制装置将入射的光向外部射出，其特征在于，该模型构造具备：第一模型；第二模型，其相对于所述第一模型可相对离合；加热装置，其设于所述模型的至少任一方；转印部件，其设于所述模型的至少任一方，使转印面与向所述模型之间供给的树脂制片材抵接并进行转印成形，所述转印部件形成有：在至少任一方的转印面侧形成所述光导入部的凹部和形成所述光控制装置的凹凸。优选的是，所述凹部的深度为形成于所述转印面的所述凹凸的最大高度的10倍以上。优选的是，所述两模型可接近至转印成形后的树脂制片材的厚度尺寸比初始的厚度尺寸小的位置。优选的是，所述加热装置可将所述树脂制片材加热至玻化温度以上。优选的是，所述加热装置以所述凹部比其他部分高温的方式可进行部分加热。只要转印成形装置为具备所述模型构造的构成即可。只要导光板通过上述的制造方法成形即可。只要面光源装置具备所述的导光板和配置在所述导光板的至少一端面的光源即可。只要液晶显示装置具备所述的面光源装置和液晶面板即可。只要移动设备为具备所述的液晶显示装置的构成即可。根据本专利技术，能将将转印面转印到树脂制片材，而且能利用形成模型的凹部同时形成与转印面的表面粗糙度的级不同的突出尺寸大的厚壁部。附图说明图1是表示第一实施方式的导光板形成装置的概略正面图；图2是表示图1的转印成形装置的概略的局部分解立体图；图3(a)是图2的上模用转印板的局部平面图，图3(b)是图2的模型局部的局部剖面概略图，图3(c)是其局部放大图；图4(a)是表示半成品板和第一及第二切削用工具的关系的说明图，图4(b)及图4(c)是表示半成品板和第一切削用工具的关系的说明图；图5(a)是表示第一实施方式的导光板的照明状态的照片，图5(b)是表示目前的导光板的照明状态的照片，图5(c)是表示图5(a)、(b)的透射光量的图表；图6是表示第二实施方式的导光板形成装置的概略立体图；图7A(a)～(f)是表示图6的转印成形装置中的各板的动作的说明图；图7B(a)是表示随着树脂制片材的温度变化，树脂制片材25的弹性模量进行变化的图表，图7B(b)是表示随着树脂制片材的温度变化，其残余应力进行变化的图表；图8是表示图6的转印成形装置的模型的温度和加压力的关系的图表；图9(a)～(d)是表示第三实施方式的转印成形装置中的各板的动作的说明图；图10(a)～(c)是表示第三实施方式的转印成形装置中的各板的动作的说明图；图11A(a)～(d)是表示其它实施方式的树脂制片材上的厚壁部的形成方法的概略说明图；图11B(a)、(b)是表示其它实施方式的树脂制片材上的厚壁部的形成方法的概略说明图；图11C(a)、(b)是表示其它实施方式的树脂制片材上的厚壁部的形成方法的概略说明图；图11D(a)～(d)是其它实施方式的转印板及树脂制片材的局部概略剖面图；图11E是采用了第一实施方式的导光板的液晶显示装置的剖面图；图11F是采用了其它实施方式的导光板的面光源装置的立体图。符号说明1：材料供给装置2：转印成形装置3：贴膜装置4：切割装置5：外形加工装置6：主辊7：辊8：卷取辊9：下模10：上模11：下模用支承板12：下模用中间板13：下模用隔热板14：下模用转印板15：下模用加热器16：测微计17：上模用支承板18：上模用中间板19：上模用隔热板20：上模用转印板21：保持板22：上模用加热器23：凹部24：圆弧状区域25：树脂制片材26：厚壁部27：槽部28：开口部29：软X射线照射装置30：连杆31：冲压装置32：空气供给装置33：支承辊34：定位用夹钳35：输送用夹钳36：供气通道37：排气通道38：粘接辊39：保护膜40：夹具41：切削部件46：半成品板47：隔板48：切削工具49：切刀50：冷却板51：辅助隔热板具体实施方式下面，根据附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在下面的说明中，根据需要，使用表示特定方向及位置的术语(例如，包含“上”、“下”、“侧”、“端”的术语)，但这些术语的使用是用于容易理解参照附图的专利技术，并不是通过这些术语的意思限定本专利技术的技术范围。另外，下面的说明只不过是本质上的示例，并不是意图限制本专利技术、其适用对象或其用途。(第一实施方式)(构成)图1表示第一实施方式的导光板形成装置的概略。该导光板形成装置具备：材料供给装置1、转印成形装置2、贴膜装置3、切割装置4、外形加工装置5。材料供给装置1将卷绕在主辊6的树脂制片材25进行反卷，并向转印成形装置2供给。在中途配置有多个辊7，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光板的制造方法，该导光板具备：光导入部，其将从端面入射的光进行导入；导光板主体，其厚度比所述光导入部的最大厚度小，并与所述光导入部连续设置，利用光控制装置将入射的光向外部射出，其特征在于，该导光板的制造方法具有：在相对配置的、相对的至少任一面具有转印面的第一模型与第二模型之间输送树脂制片材的输送工序；在使转印面与至少任一面抵接的状态下将树脂制片材夹持在所述两模型间的夹持工序；通过加热所述模型的至少任一方，将所述转印面转印到所述树脂制片材的至少任一面，而且，利用在所述模型形成的形成有光导入部的凹部，在所述树脂制片材的至少任一面形成突出尺寸比形成于所述转印面的表面的形成有光控制装置的凹凸的最大高度大的厚壁部的转印成形工序。

【技术特征摘要】
2012.11.05 JP 2012-244004;2012.11.22 JP 2012-25641.一种导光板的制造方法，该导光板具备：光导入部，其将从端面入射的光进行导入；导光板主体，其厚度比所述光导入部的最大厚度小，并与所述光导入部连续设置，利用光控制装置将入射的光向外部射出，其特征在于，该导光板的制造方法具有：在相对配置的、相对的至少任一面具有转印面的第一模型与第二模型之间输送树脂制片材的输送工序；在使转印面与至少任一面抵接的状态下将树脂制片材夹持在所述两模型间的夹持工序；通过加热所述模型的至少任一方，将所述转印面转印到所述树脂制片材的至少任一面，而且，利用在所述模型形成的形成有光导入部的凹部，在所述树脂制片材的至少任一面形成突出尺寸比形成于所述转印面的表面的形成有光控制装置的凹凸的最大高度大的厚壁部的转印成形工序，在所述转印成形工序中，转印成形后的树脂制片材的所述光导入部的突出尺寸为所述光控制装置的最大突出尺寸的10倍以上。2.如权利要求1所述的导光板的制造方法，其特征在于，在所述转印成形工序中，进而使所述两模型接近至转印成形后的树脂制片材的所述导光板主体的厚度尺寸比转印成形后的树脂制片材的初始尺寸小的位置。3.如权利要求1或2所述的导光板的制造方法，其特征在于，在所述转印成形工序中，将所述树脂制片材加热至玻化温度以上。4.如权利要求1或2所述的导光板的制造方法，其特征在于，在所述转印成形工序中，使所述树脂制片材熔融并导向形成于所述转印面的凹部，由此，形成所述光导入部。5.如权利要求4所述的导光板的制造方法，其特征在于，导入到所述转印面的凹部的树脂为熔融的树脂制片材的表面部。6.如权利要求4所述的导光板的制造方法，其特征在于，导入到所述转印面的凹部的树脂从所述树脂制片材的转印成形后变为产品的区域的邻接区域得到。7.如权利要求1或2所述的导光板的制造方法，其特征在于，在所述转印成形工序中，在所述凹部内配置追加部件，并使其与所述树脂制片材的至少一部分一起熔融，从而形成所述光导入部。8.如权利要求3所述的导光板的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：幕田功，竹村宏一，柴田智英，山中义久，北村智和，篠原正幸，广田和英，田口善利，小岛正行，高桥幸大，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：