固定电子零件用胶带的胶层与结构制造技术

本发明专利技术提供一种固定电子零件用胶带的胶层与结构，该胶层包含：第一化合物，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构，第二化合物，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构及第三化合物，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构；一种固定电子零件用胶带结构包含：基材薄膜、胶层及保护膜，其中胶层是由第一化合物、第二化合物及第三化合物聚合而成，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构。[化学式I]其中，R1为CmH2m+1，R2为CnH2n+1，m、n为整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术所揭露有关于一种固定电子零件用胶带的胶层与结构，特别是可重复使用的固定电子零件用胶带的胶层与结构。
技术介绍
近年来因为环保的要求，绿色环保工艺备受重视，其中，因电子信息产品的大量需求，低污染、低排废的制造电子零件工艺技术变成一个重要的课题，其中，例如发光二极管、积层陶瓷电容器(MLCC）、电感器或晶体管等又占多数的使用量，所以上述电子零件的环保工艺技术也就更为重要。以片式发光二极管为例，在发光二极管的工艺中，当发光二极管芯片以封装成片式发光二极管基板时，需用紫外光(UV)硬化胶带，将发光二极管基板固定住，然后放上切割机台上，通过光耦合元件(CCD )找出切割位置，再以钻石轮进行切割，再去照射紫外光，使胶带上的胶层硬化而失去粘着力，而使切割完成的片式发光二极管零件自胶带上剥离。目前所使用的胶带是一种紫外光硬化型的胶带，经紫外光照射后，胶带的粘着力便会因架桥硬化而失去粘着力，无法重复多次使用而产生大量的工业生产废弃物，并且紫外光胶带的架桥硬化过程中会释出对人体有害的有机气体，这对长期使用者而言，不可避免的会造成职业伤害。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种可重复使用的固定电子零件用胶带的胶层与结构。为达到上述目的，本专利技术实施例提供一种固定电子零件用胶带的胶层，其包含：第一化合物，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构；及第三化合物，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构，[化学式I]其中，R1为CmH2m+1，R2为CnH2n+1，m、n为整数。其中第一化合物含量可为30~65wt％，第二化合物含量可为30~65wt％，第三化合物含量可为1~2wt％；胶层可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。本专利技术实施例提供一种固定电子零件用胶带结构，其包含：基材薄膜、胶层及保护膜，其中胶层是由第一化合物、一第二化合物及一第三化合物聚合而成，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构，[化学式I]其中，R1为CmH2m+1，R2为CnH2n+1，m、n为整数。 其中基材薄膜可包含不饱和聚脂；基材薄膜可包含由聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯、对苯二甲酸乙烯酯与聚氯乙烯所组成的群组中的至少一个；第一化合物含量可为30~65wt％，第二化合物含量可为30~65wt％，第三化合物含量可为1~2wt％；胶层可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类；保护膜可为纸类、金属类或塑料类。本专利技术的固定电子零件用胶带结构可重复使用，能降低成本，且不会产生有害气体。附图说明图1为根据本专利技术实施例的固定电子零件用胶带结构图。附图标记说明1        胶带11       基材薄膜12       胶层13       保护膜。具体实施方式一个或多个实施例的细节记载于所附的附图和以下的描述，其它功能将通过说明、图标与权利要求范围而显而易见。在本专利技术实施例的叙述说明，它可被理解的是，当一层(layer)（或薄膜(film)）、一区域(region)、一图案(pattern)或一结构被称为在“之上(on)”或“之下(under)”于另外一层（或薄膜）、另一区域、另一接垫(pad)或另一种图案，它可能是“直接”或“间接”于其他层（或薄膜）、区域、接垫或图案之上与之下。此外，关于“之上”和“之下”的每一层将参考附图为基础。 图标中每层(薄膜)、区域、图案或结构的尺寸或大小可被夸大与省略，以方便描述说明与清晰。在下文中，根据本专利技术实施例，将详细介绍固定电子零件用胶带的胶层与结构。本专利技术实施例提供一种固定电子零件用胶带的胶层，该胶层至少包含：第一化合物，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构；及第三化合物，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构，[化学式I]其中，R1为CmH2m+1，R2为CnH2n+1，m、n为整数，其中第一化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％，第二化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％，第三化合物更可为丙烯酸或甲基丙烯酸，含量可为1~2wt％；胶层可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。请参考图1所示，图1为根据本专利技术实施例的固定电子零件用胶带1结构图，本专利技术实施例提供一种固定电子零件用胶带1结构，其包含：基材薄膜11、胶层12及保护膜13，其中胶层12是由第一化合物、第二化合物及第三化合物聚合而成，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构；第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构聚合而成，[化学式I]其中，R1为CmH2m+1，R2为CnH2n+1，m、n为整数， 其中基材薄膜11可包含不饱和聚脂；基材薄膜11可包含由聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯、对苯二甲酸乙烯酯与聚氯乙烯所组成的群组中的至少一个；基材薄膜11的厚度可为50~250微米；基材薄膜11的表面可以电晕放电处理、电浆处理、喷砂处理、底涂处理、化学处理等，以增进基材薄膜11与胶层12间的粘着力；第一化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％、第二化合物更可为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，含量可为30~65wt％，第三化合物更可为丙烯酸或甲基丙烯酸，含量可为1~2wt％；胶层12可包含架桥剂，架桥剂可为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类；保护膜13可为纸类、金属类或塑料类，其功用是为了储存或运送期间，保护胶层12不受污染。上述的胶层12以第一化合物、第二化合物与第三化合物共聚合而成本专利技术的胶层12，因第一化合物、第二化合物与第三化合物具有主链或侧链可结晶的特性，且因R2的分子链够长而使胶层12结晶行为的温度点位于室温范围内，使胶层12在室温下表现出无粘性，而高于室温则表现出有粘性，也就是说，胶层12具有结晶的特性，其结晶温度点于20℃~35℃之间，结晶会表现出无粘着力的物性；胶层12未结晶温度点于45℃~70℃之间，而其在未结晶会表现出具有粘着力的物性，可借改变第一化合物、第二化合物与第三化合物的含量比例而改变胶层12的粘着力。胶层12从结晶变化成未结晶的物理行为是可逆的，也就是当胶层12的温度从20℃~35℃升温至45℃~70℃时，胶层12为未结晶状态而具有粘着力的物性，而当胶层12的温度从45℃~70℃降温至20℃~35℃时，胶层12为结晶状态而具无粘着力的物性。 举例来说，可以将本专利技术的胶带放置于温度大于50℃的加热工作台上，使胶带的胶层产生粘着力，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，其包含：
一第一化合物，该第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构；
一第二化合物，该第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构；及
一第三化合物，该第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构；
[化学式I]
其中，R1为CmH2m+1，R2为CnH2n+1，m、n为整数。
2.如权利要求1所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述第一化合物含量为30~65wt％，该第二化合物含量为30~65wt％，该第三化合物含量为1~2wt％。
3.如权利要求1所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述胶层包含架桥剂。
4.如权利要求3所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述架桥剂为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。
5.一种固定电子零件用胶带结构，其特征在于，其包含：
一基材薄膜；
一胶层；及
一保护膜，
其中该胶层是由一第一化合物、一第二化合物及一第三化合物聚合而成，该第一化合物为m为0~1且...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡正仁，
申请(专利权)人：蔡正仁，
类型：发明
国别省市：