一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法制造方法及图纸

技术编号:10045354 阅读:202 留言:0更新日期:2014-05-14 17:15
本发明专利技术公开了一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法,包括转盘和激光焊发射管,在转盘的上端连接有激光焊发射管和旋压装置,在转盘上设有多组芯包定位座和盖板螺栓定位座,在盖板螺栓定位座上对称设有两个定位孔,定位孔与盖板上的引出端螺栓相对应,且盖板螺栓定位座在芯包定位座的外侧,旋压装置包括下压气缸和限位片,在限位片上开有限位孔,在下压气缸上连接有旋压杆,旋压杆穿过限位孔。本发明专利技术具有操作方便,工作效率高,产品芯包引箔条与引出端螺栓连接电阻和工作时温度上升小,而且抗震动性能更加稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术公开一种激光焊接装置及其工作方法,特别是一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法
技术介绍
:目前,在大型螺栓型电解电容器制造过程中,必须将卷绕芯包的引箔条与密封盖板的引出端螺栓进行连接,而且要保证连接后的接触电阻小,接触更加牢固,以防止产品在工作时连接处局部发热,导致早期失效。传统的加工工艺是通过机械冲压机对连接处冷铆作业,其连接处冷铆后接触电阻为0.5-0.8mΩ,当使用中大电流通过该连接处时,其温度比其他位置高出5-8℃,且连接处也容易发生打火现象,最终内部产生气体压力而失效。
技术实现思路
:为了克服现有技术的不足,提供一种接触电阻小,通过电流大,连接更加更加可靠,产品使用寿命更长的大型电解电容器激光焊接装置及其工作方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种电解电容器激光焊接装置,包括转盘和激光焊接发射管,在转盘的上端连接有激光焊接发射管和旋压装置,在转盘上设有多组芯包定位座和盖板螺栓定位座,在盖板螺栓定位座上对称设有两个定位孔,定位孔与盖板上的引出端螺栓相对应,且盖板螺栓定位座在芯包定位座的外侧,旋压装置包括下压气缸和限位片,在限位片上开有限位孔,在下压气缸上连接有旋压杆,旋压杆穿过限位孔,旋压杆的直经为8-12mm,旋压杆顶端为内凹圆形,其凹深度2-4mm,凹圆形直经4-6mm,工作时为摆动旋转并加压,摆动角度为10~30度。 一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法,将铝电解电容器的盖板放置在盖板螺栓定位座上,盖板上的引出端螺栓置于放置在盖板螺栓定位座的定位孔内,将芯包放置在芯包定位座上,将其芯包的引箔条套在盖板螺栓铆接端铆钉上,转盘将芯包和盖板旋转至旋压装置的正下方,旋压装置的下压气缸带动旋压杆摆动旋转并加压,将芯包的引箔条和盖板螺栓铆接端的铆钉进行旋铆,旋铆后引箔条和盖板螺栓铆接端的铆钉连接部位为蘑菇型,铆接面积为盖板铆接端铆钉端面面积的2.5~3倍,旋铆后,转盘带动芯包定位座和盖板螺栓定位座旋转至激光焊接发射管的正下方,激光焊接发射管对蘑菇型铆接部位进行焊接,激光焊接点数量可以根据产品要求进行设置,焊点数量至少12个点,激光焊接后将芯包引箔条和盖板的引出端螺栓完全熔接。本专利技术与现有技术相比具有以下特点:1、          旋铆、激光焊接后接触电阻为0.02-0.05mΩ,比原来单一冷铆工艺小10倍;2、          旋铆、激光焊接的产品使用时,电容器温度仅上升1-2℃,比原来单一冷铆产品下降了3-4℃;3、          旋铆、激光焊接的产品跌落后,焊接处接触电阻变化率≤0.5%,比原有单一冷铆工艺小5倍;4、          旋铆、激光焊接的产品经105℃、7000小时寿命试验后,全部合格。附图说明:图1为本专利技术的结构示意图;图中标号:1-转盘、2-激光焊接发射管、3-旋压装置、4-芯包定位座、5-盖板螺栓定位座、6-下压气缸、7-限位片、8-限位孔、9-旋压杆、10-定位孔。具体实施方式:为了加深对本专利技术的理解,下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术保护范围的限定。如图1示出了本专利技术一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法的实施方式:包括转盘1和激光焊接发射管2,在所述转盘1的上端连接有激光焊接发射管2和旋压装置3,在所述转盘1上设有多组芯包定位座4和盖板螺栓定位座5,在所述盖板螺栓定位座5上对称设有两个定位孔10,所述定位孔10与盖板上的引出端螺栓相对应,且所述盖板螺栓定位座5在芯包定位座4的外侧,所述旋压装置3包括下压气缸6和限位片7,在所述限位片7上开有限位孔8,在所述下压气缸6上连接有旋压杆9,所述旋压杆9穿过限位孔8,所述旋压杆9的直经为8-12mm,所述旋压杆9顶端为内凹圆形,其凹深度2-4mm,凹圆形直经4-6mm,工作时为摆动旋转并加压,摆动角度为10~30度。 一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法,将铝电解电容器的盖板放置在盖板螺栓定位座5上,盖板上的引出端螺栓置于放置在盖板螺栓定位座5的定位孔10内,将芯包放置在芯包定位座4上,将其芯包的引箔条套在盖板螺栓铆接端铆钉上,转盘将芯包和盖板旋转至旋压装置3的正下方,旋压装置3的下压气缸6带动旋压杆9摆动旋转并加压,将芯包的引箔条和盖板螺栓铆接端的铆钉进行旋铆,旋铆后引箔条和盖板螺栓铆接端的铆钉连接部位为蘑菇型,铆接面积为盖板铆接端铆钉端面面积的2.5~3倍,旋铆后,转盘带动芯包定位座4和盖板螺栓定位座5旋转至激光焊接发射管2的正下方,激光焊接发射管2对蘑菇型铆接部位进行焊接,激光焊接点数量可以根据产品要求进行设置,焊点数量至少12个点,激光焊接后将芯包引箔条和盖板的引出端螺栓完全熔接。本专利技术操作方便,工作效率高,激光焊接后接触电阻为0.02-0.05mΩ,比现有冷铆工艺小10倍;相同电流通过,电容器温度仅上升1-2℃,比原来下降了3-4℃;产品跌落后,焊接处接触电阻变化率≤0.5%,比原有工艺小5倍;产品经105℃、7000小时寿命试验后,全部合格。本专利技术具有操作方便,工作效率高,产品芯包引箔条与引出端螺栓连接电阻和工作时温度上升小,而且抗震动性能更加稳定的优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解电容器激光焊接装置,其特征在于:包括转盘(1)和激光焊接发射管(2),在所述转盘(1)的上端连接有激光焊接发射管(2)和旋压装置(3),在所述转盘(1)上设有多组芯包定位座(4)和盖板螺栓定位座(5),在所述盖板螺栓定位座(5)上对称设有两个定位孔(10),所述定位孔(10)与盖板上的引出端螺栓相对应,且所述盖板螺栓定位座(5)在芯包定位座(4)的外侧,所述旋压装置(3)包括下压气缸(6)和限位片(7),在所述限位片(7)上开有限位孔(8),在所述下压气缸(6)上连接有旋压杆(9),所述旋压杆(9)穿过限位孔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种电解电容器激光焊接装置,其特征在于:包括转盘(1)和激光焊接发射管(2),在所述转盘(1)的上端连接有激光焊接发射管(2)和旋压装置(3),在所述转盘(1)上设有多组芯包定位座(4)和盖板螺栓定位座(5),在所述盖板螺栓定位座(5)上对称设有两个定位孔(10),所述定位孔(10)与盖板上的引出端螺栓相对应,且所述盖板螺栓定位座(5)在芯包定位座(4)的外侧,所述旋压装置(3)包括下压气缸(6)和限位片(7),在所述限位片(7)上开有限位孔(8),在所述下压气缸(6)上连接有旋压杆(9),所述旋压杆(9)穿过限位孔(8)。
2.根据权利要求1所述一种电解电容器激光焊接装置,其特征在于:所述旋压杆(9)的直经为8-12mm,所述旋压杆(9)顶端为内凹圆形,其凹深度2-4mm,凹圆形直经4-6mm,工作时为摆动旋转并加压,摆动角度为10~30度。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄爱玲冯莉陈建华杨方方王燕顾建山
申请(专利权)人:南通新三能电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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