一种电子装置，包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内，且散热器与热源保持一距离。散热器包含一壳体，壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%～30%容积百分比的多个铜材、50%～85%容积百分比的一相变材料以及15%～20%容积百分比的一空气。其中散热器具有一表面面向热源，表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区，中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠。热源在表面上的正投影范围位于外环区，散热器透过热辐射而吸收热源的热量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种电子装置，特别是一种具散热器的电子装置。
技术介绍
随着科技的不断进步，现代人的日常生活用品，皆朝着数字化及资讯化发展。以移动运算装置为例，如笔记本电脑、平板型电脑等，具有方便使用者携带的优点，以令使用者能够不限场合的自由使用。此外，一般移动运算装置内部会通过设置一散热鳍片组与一风扇，以将移动运算装置所产生的热能移除。然而，由于移动运算装置的效能不断提升，因此移动运算装置于运算处理过程所产生的热能也因此增加。对此，一般通过增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率，以提升移除移动运算装置的热能的速率。然而，在科技发展的趋势下，研发人员致力于使移动运算装置不断朝着高效能以及轻薄短小的体积的目标前进。上述通过增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率的散热手段，将造成移动运算装置的内部的体积需要额外增加来容设较大的散热鳍片以及高功率风扇。如此一来，将阻碍移动运算装的体积薄型化的发展。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种电子装置，借以根据体积薄型化的移动运算装的散热需求。本专利技术所揭露的电子装置，包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内，且散热器与热源保持一距离。散热器包含一壳体，壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气。其中壳体具有一表面面向热源，表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区，中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠，且中央区的面积为表面的面积的10%~50%。热源在表面上的正投影范围位于外环区，散热器透过热辐射而吸收热源的热量。上述的电子装置，其中该些铜材由该中央区朝该外环区延伸。上述的电子装置，其中该些铜材为多个铜管或多个铜质隔板。上述的电子装置，其中至少其中一该铜材与该热源在该表面上的正投影范围相重叠。上述的电子装置，其中至少其中一该铜材通过该散热器的几何中点。上述的电子装置，其中该些铜材分别延伸至该散热器的该壳体的各角隅部。上述的电子装置，其中该些铜材分别延伸至该散热器的该壳体的各侧边。上述的电子装置，其中该壳体内设有多个铝质隔板，该些铝质隔板的容积百分比小于该些铜材的容积百分比的3%。上述的电子装置，其中该些铝质隔板环绕该散热器的几何中点，该些铜材为多个铜质隔板，该些铜质隔板分别自该些铝质隔板延伸至该壳体的各角隅部及各侧边。上述的电子装置，其中该相变材料的成分为烷类。根据上述本专利技术所揭露的电子装置，通过散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的相变材料以及15%~20%容积百分比的空气，使得热量可经由这些铜材而迅速地传递扩散至散热器的各处。借此，使散热器内部各处的相变材料皆能够均匀吸热而进行相变化，以提升散热器的吸热效率。并且，由于散热器并不需要搭配排风扇，因此散热器可利于运用于薄型化的电子装置，并可减少噪音的产生。有关本专利技术的特征、实作与功效，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的结构剖视图；图2为根据图1的散热器的结构仰视图；图3为根据本专利技术另一实施例的散热器的结构仰视图。其中，附图标记：10电子装置 11外壳12热源 13散热器13a散热器 131壳体1311表面 1312中央区1313外环区 1314侧边1315角隅部 132散热材料1321铜管 1322铜质隔板133铝质隔板 14电路板具体实施方式请参照图1及图2，图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的结构剖视图，图2为根据图1的散热器的结构仰视图。本实施例的电子装置10包含一外壳11、一热源12及一散热器13。其中，电子装置10可以是一平板电脑、一手机或是其他电子产品。外壳11内设有一电路板14，热源12设置于电路板14上而位于外壳11内。上述的热源12可以是平板电脑、手机或是其他电子产品的运算处理芯片。散热器13设置于外壳11内，且散热器13与热源12保持一距离而不相接触。本专利技术的电子装置10其散热器13能有效地吸收热源12所产生的热量，以让例如是各式电子元件的热源能正常运作。散热器13包含一壳体131，壳体131的外型可以是一长方体或是其他立方体，且壳体131的材质可以是铝、或铜或其他适当材质。壳体131内具有一散热材料132。散热材料132包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的空气。其中，上述散热材料132包含15%~20%容积百分比的多个铜材、64%~67%容积百分比的相变材料以及16%~17%容积百分比的空气。其中，铜材可以是铜管、铜质隔板或是其他铜质构件。相变材料可以是烷类，譬如石蜡。本实施例的相变材料可通过吸收热量而由固态转换为液态，且相变材料因吸收热量而由固态转换为液态的过程中，其温度可维持一定值而不会上升。由于相变材料由固态转换为液态后的体积会增加，而空气则具有极佳的可压缩性而可作为相变材料的膨胀空间。因此，散热材料132包含空气的目的即在于根据相变材料经相变而造成体积增加的问题，以避免相变材料因体积增加而造成壳体131内的空间不足以容设散热材料132的问题。此外，散热器13的壳体131具有一表面1311，表面1311面向热源12。表面1311定义有一中央区1312以及一外环区1313，外环区1313环绕中央区1312。并且，本实施例的中央区1312、表面1311以及散热器13具有相重叠的几何中点M。中央区1312的面积例如为表面1311的面积的10%~50%。其中，较佳的情况为中央区1312的面积为表面1311的面积的10%。并且中央区1312的面积的外型可为表面1311的面积的外型的等比例缩小。热源12在表面1311上的一正投影范围A位于外环区1313。散热器13透过热辐射而吸收热源12的热量。请继续参照图2，在本实施例中，散热器13内的散热材料132所包含的多个铜材为多个铜管1321，这些铜管1321位于壳体131内。这些铜管1321由中央区1312朝外环区1313延伸，且其中一铜管1321与热源12接触散热器13的表本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含：一外壳；一热源，位于该外壳内；以及一散热器，设置于该外壳内，且该散热器与该热源保持一距离，该散热器包含一壳体，该壳体内具有一散热材料，该散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气；其中，该壳体具有一表面面向该热源，该表面定义有一中央区以及一外环区，该外环区环绕该中央区，该中央区的几何中点与该表面的几何中点相重叠，且该中央区的面积为该表面的面积的10%~50%，该热源在该表面上的一正投影范围位于该外环区，该散热器透过热辐射而吸收该热源的热量。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：
一外壳；
一热源，位于该外壳内；以及
一散热器，设置于该外壳内，且该散热器与该热源保持一距离，该散热器
包含一壳体，该壳体内具有一散热材料，该散热材料包含15%~30%容积百分
比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比
的一空气；
其中，该壳体具有一表面面向该热源，该表面定义有一中央区以及一外环
区，该外环区环绕该中央区，该中央区的几何中点与该表面的几何中点相重叠，
且该中央区的面积为该表面的面积的10%~50%，该热源在该表面上的一正投
影范围位于该外环区，该散热器透过热辐射而吸收该热源的热量。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些铜材由该中央区朝该
外环区延伸。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该些铜材为多个铜管或多
个铜质隔板。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑懿伦，林铭宏，林春龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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