柔性高频电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性高频电子标签，包括标签基板，标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电容结构通过电源连接线与导电层连接，导电层下表面设有天线。本柔性高频电子标签便于安装，保证了电子标签不易脱落，从而提高了利用率及使用寿命，且无中间膜，制造加工方便，解码容易，复活率低，能有效防止重复利用等情况的出现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子标签，特别涉及一种柔性高频电子标签。
技术介绍
目前，市场上所使用的EAS电子标签的结构中，绝缘层是必不可少的结构，在制造中，导电层需要以高温条件下才能复合到绝缘层上，才能形成标签基层结构，其操作复杂，效率低，且由于复合过程中，两层导电层电路位置容易产生偏差，进而影响到产品的Q值，使产品在使用解码过程中遇到困难，而且还容易增加标签的复活率，同时，一般的电子标签均采用易碎纸加工而成，粘贴在商品包装上，而无法与商品本身连接，达不到彻底的防伪效果。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种制造加工方便，解码容易，复活率低，能有效防止重复利用的柔性高频电子标签。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：本专利技术的柔性高频电子标签，包括标签基板，标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性高频电子标签，包括标签基板，其特征在于：标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电容结构通过电源连接线与导电层连接，导电层下表面设有天线，天线为两个，天线下部安装在表纸层上表面，表纸层靠近两端内侧安装有磁性贴片，磁性贴片嵌入设置在表纸层内侧上，表纸层中部设有脱字转移膜，脱字转移膜可拆卸连接在表纸层上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性高频电子标签，包括标签基板，其特征在于：标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电容结构通过电源连接线与导电层连接，导电层下表面设有天线，天线为两个，天线下部安装在表纸层上表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁枫，
申请(专利权)人：成都佳美嘉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51