柔性高频电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性高频电子标签，包括标签基板，标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电容结构通过电源连接线与导电层连接，导电层下表面设有天线。本柔性高频电子标签便于安装，保证了电子标签不易脱落，从而提高了利用率及使用寿命，且无中间膜，制造加工方便，解码容易，复活率低，能有效防止重复利用等情况的出现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子标签，特别涉及一种柔性高频电子标签。
技术介绍
目前，市场上所使用的EAS电子标签的结构中，绝缘层是必不可少的结构，在制造中，导电层需要以高温条件下才能复合到绝缘层上，才能形成标签基层结构，其操作复杂，效率低，且由于复合过程中，两层导电层电路位置容易产生偏差，进而影响到产品的Q值，使产品在使用解码过程中遇到困难，而且还容易增加标签的复活率，同时，一般的电子标签均采用易碎纸加工而成，粘贴在商品包装上，而无法与商品本身连接，达不到彻底的防伪效果。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种制造加工方便，解码容易，复活率低，能有效防止重复利用的柔性高频电子标签。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：本专利技术的柔性高频电子标签，包括标签基板，标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电容结构通过电源连接线与导电层连接，导电层下表面设有天线，天线为两个，天线下部安装在表纸层上表面，表纸层靠近两端内侧安装有磁性贴片，磁性贴片嵌入设置在表纸层内侧上，表纸层中部设有脱字转移膜，脱字转移膜可拆卸连接在表纸层上。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述附加层为面纸或离心纸。进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述基础层为面纸或塑料膜。r>进一步的，作为一种具体的结构形式，本专利技术所述导电层由铝箔材料制成。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术柔性高频电子标签便于安装，保证了电子标签不易脱落，从而提高了利用率及使用寿命，且无中间膜，制造加工方便，解码容易，复活率低，能有效防止重复利用等情况的出现。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术的结构示意图；图中：1.标签基板；2.柔性吸波贴片；3.基础层；4.附加层；5.导电连接件；6.导电层；7.电源连接线；8.电容结构；9.天线；10.表纸层；11.脱字转移膜；12.磁性贴片。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示的本专利技术柔性高频电子标签的优选实施例，包括标签基板1，标签基板1包括基础层3和附加层4，基础层3设置在附加层4上表面，基础层3和附加层4两端均对齐，基础层3和附加层4同一侧连接有柔性吸波贴片2，柔性吸波贴片2为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层4下表面设有导电连接件5，导电连接件5下部连接在导电层6上，导电层6内设有电源连接线7，电容结构8通过电源连接线7与导电层6连接，导电层6下表面设有天线9，天线9为两个，天线9下部安装在表纸层10上表面，表纸层10靠近两端内侧安装有磁性贴片12，磁性贴片12嵌入设置在表纸层10内侧上，表纸层10中部设有脱字转移膜11，脱字转移膜11可拆卸连接在表纸层10上，所述附加层4为面纸或离心纸，所述基础层3为面纸或塑料膜，所述导电层6由铝箔材料制成。本专利技术柔性高频电子标签便于安装，保证了电子标签不易脱落，从而提高了利用率及使用寿命，且无中间膜，制造加工方便，解码容易，复活率低，能有效防止重复利用等情况的出现。所述附加层4为面纸或离心纸，所述基础层3为面纸或塑料膜，所述导电层6由铝箔材料制成，使用效果更加良好，能达到很好的防伪效果。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性高频电子标签，包括标签基板，其特征在于：标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电容结构通过电源连接线与导电层连接，导电层下表面设有天线，天线为两个，天线下部安装在表纸层上表面，表纸层靠近两端内侧安装有磁性贴片，磁性贴片嵌入设置在表纸层内侧上，表纸层中部设有脱字转移膜，脱字转移膜可拆卸连接在表纸层上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性高频电子标签，包括标签基板，其特征在于：标签基板包括基础层和附加层，基础层设置在附加层上表面，基础层和附加层两端均对齐，基础层和附加层同一侧连接有柔性吸波贴片，柔性吸波贴片为双面覆绝缘层的柔性复合材料层，附加层下表面设有导电连接件，导电连接件下部连接在导电层上，导电层内设有电源连接线，电容结构通过电源连接线与导电层连接，导电层下表面设有天线，天线为两个，天线下部安装在表纸层上表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁枫，
申请(专利权)人：成都佳美嘉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51