电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括绝缘本体，绝缘本体内嵌设有导电片，导电片的两侧分别设有低熔点的液态金属用以分别与第一电子元件和第二电子元件电性压接。本实用新型专利技术通过在绝缘本体内设置导电片，并通过在导电片两侧分别设置低熔点的液态金属用以与第一电子元件和第二电子元件分别实现压接接触，液态金属分别粘附在导电片的表面，并作为第一电子元件于第二电子元件之间的主要导电路径，可以降低接触阻抗，保证良好电性传输；同时，与现有技术中采用端子的结构相比，还能够降低电连接器的整体高度，且操作简单方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。 
技术介绍
电连接器通常用于实现未直接电性连接的两个电子元件之间的信号传输，例如，球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和电路板之间的信号传输通过BGA电连接器实现，电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体内的端子，端子本身设置有弹性接触部，芯片模块的锡球压接于端子的弹性接触部、端子下端压接至电路板以实现电性接触。随着时间的累积，端子本身可能因摩擦或者氧化等原因导致其阻抗大幅升高，进而导致端子与锡球之间的接触阻抗增大，容易影响芯片模块与电路板之间的信号传输。 因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。 
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种可以降低阻抗的电连接器，其可提高将电子元件与电连接器之间电性连接及信号传输的稳定性。 为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案： 本技术提供一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括绝缘本体，绝缘本体内嵌设有导电片，所述导电片的两侧分别设有低熔点的液态金属用以分别与第一电子元件和第二电子元件电性压接。 进一步，所述绝缘本体包括绝缘底层和绝缘顶层，所述导电片夹持于所述绝缘底层和所述绝缘顶层中间，且所述绝缘底层和所述绝缘顶层对应所述导电片分别贯设有收容孔，所述导电片的上下表面分别粘附有所述液态金属位于所述收容孔内。所述绝缘本体还包括夹持于所述绝缘底层和所述绝缘顶层中间的绝缘中层，所述绝缘中层位于所述导电片外围，所述绝缘中层的厚度与所述导电片的厚度相等。所述绝缘本体内嵌设有多个相互独立的所述导电片。所述导电片的尺寸大于或等于所述收容孔的孔径。所述导电片开设有贯通孔，所述导电片两侧的液态金属于所述贯通孔内相互流通。 作为上述方案的进一步改进，所述导电片的表面镀设有不易与液态金属产生化学反应的金属镀层位于所述导电片与所述液态金属之间。所述金属镀层为镍层。 进一步，本技术的电连接器还包括定位件将所述绝缘本体与所述第一电子元件和/或所述第二电子元件定位。所述绝缘本体设有一定位孔，所述定位件具有一主体部与所述定位孔配合定位，自所述主体部凸伸有圆柱与第一电子元件和/或所述第二电子元件定位。所述圆柱自所述主体部向上凸伸，所述圆柱与设置于所述第一电子元件侧边的弧形槽配合定位。所述 圆柱自所述主体部向下凸伸，所述第二电子元件凹设有定位槽与所述圆柱配合定位。所述定位件沿所述圆柱的径向凸设有挡止部挡止于所述绝缘本体的表面。 进一步，所述绝缘本体上覆设有一盖体，所述盖体对应设有通孔供所述圆柱穿过，所述盖体的底面透过黏胶粘附于所述绝缘本体的上表面。所述绝缘本体的底面设有黏胶粘附于所述第二电子元件。 进一步，所述液态金属为镓单金属或者镓合金。 进一步，所述第一电子元件为具有导电部的芯片模块，所述导电部可进入所述收容孔压接于所述导电片上表面的所述液态金属。或者，所述第一电子元件为具有导电部的芯片模块，所述导电片上表面的所述液态金属凸出所述收容孔以与所述导电部电性接触。所述第二电子元件为表面设有垫片的电路板，所述导电片下表面的所述液态金属凸出所述收容孔压接至所述垫片。 本技术通过在所述绝缘本体内设置所述导电片，并通过在所述导电片两侧分别设置低熔点的液态金属用以与第一电子元件和第二电子元件分别实现压接接触，所述液态金属分别粘附在导电片的表面，并作为第一电子元件与第二电子元件之间的主要导电路径，可以降低接触阻抗，保证良好电性传输；同时，与现有技术中采用端子的结构相比，还能够降低电连接器的整体高度，有利于薄型化发展；采用所述液态金属分别与所述第一电子元件和所述第二电子元件以压接方式实现电性连接，该方式简单方便。 【附图说明】图1为本技术第一实施例的电连接器的分解图； 图2为图1中电连接器与电路板连接的剖视图； 图3为芯片模块未下压至图2中电连接器时的示意图； 图4为图3中芯片模块下压后的示意图； 图5为图4的剖视图； 图6为图5中的局部放大图； 图7为本技术第二实施例的电连接器与电路板连接的剖视图及其局部放大图。 具体实施方式的附图标号说明： 电连接器100    绝缘本体1绝缘底层11绝缘中层12绝缘顶层13定位孔10收容孔14导电片2贯通孔20  金属镀层3定位件4主体部40 圆柱41、42挡止部43  盖体5通孔50  液态金属A黏胶B锡球C芯片模块200导电垫201弧形槽202电路板300定位槽301垫片302【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。 本技术的电连接器100，用以实现一第一电子元件与一第二电子元件之间的电信号传输，所述第一电子元件和所述第二电子元件可以是端子或者导线，也可以是芯片模块和电路板。 如图1至图6所示，作为本技术的第一实施例，所述电连接器100用以电性连接一BGA芯片模块200至一电路板300，所述芯片模块200底部具有多个突出的导电部，本实施例中，所述导电部为设置于所述芯片模块200底部的导电垫201。在其它实施例中，所述导电垫201也可以是例如铜柱的其它形状和其它材料。 请参照图1和图2，所述电连接器100包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1内嵌设有导电片2，所述导电片2的两侧分别设有低熔点的液态金属A，所述绝缘本体1贯穿设有定位孔10位于导电片2所在区域的外围。其中，所述绝缘本体1包括三层，由下至上依次为：绝缘底层11、绝缘中层12和绝缘顶层13，所述导电片2夹持于所述绝缘底层11和所述绝缘顶层13中间，所述绝缘中层12也夹持于所述绝缘底层11和所述绝缘顶层13中间，所述绝缘中层12为一个框体的形状，其框设于所述导电片2外围，且所述绝缘中层12的厚度与所述导电片2的厚度相等。 参照图6，本实施例中，所述绝缘本体1内嵌设有多个相互独立的铜合金导电片2，液态金属A与导电片2同为金属，二者浸润性好，因而液态金属A可以牢固吸附在导电片2上，不容易掉落。所述导电片2的位置和数量是与芯片模块200底部的导电垫201的位置和数量相对应的。在其它实施例中，所述导电片2也可以是一整片的结构例如用来实现接地功能，所述绝缘底层11和所述绝缘顶层13上的收容孔14与芯片模块200上导电垫201的位置及数量相对应。所述绝缘底层11和所述绝缘顶层13对应所述导电片2的位置分别贯设有收容孔14，所述导电片2的尺寸大于或等于所述收容孔14的孔径，使得所述绝缘底层11和所述绝缘顶层13能够稳固夹持住所述导电片2。所述导电片2的上下表面分别粘附有所述液态金属A位于所述收容孔14内。为了使导电片2两侧的液态金属A能够相互流通，所述导电片2开设有贯通孔20。 本技术中的液态金属A，是指其在室温环境下呈液态，所述液态金属A可导电、阻 抗低。由于镓的熔点在29.76℃左右，因此，本技术可直接使用镓元素的单质金属；本技术所使用的液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括绝缘本体，绝缘本体内嵌设有导电片，其特征在于：所述导电片的两侧分别设有低熔点的液态金属用以分别与第一电子元件和第二电子元件电性压接。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括绝缘本体，绝缘本体内嵌设有导电片，其特征在于：所述导电片的两侧分别设有低熔点的液态金属用以分别与第一电子元件和第二电子元件电性压接。 
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括绝缘底层和绝缘顶层，所述导电片夹持于所述绝缘底层和所述绝缘顶层中间，且所述绝缘底层和所述绝缘顶层对应所述导电片分别贯设有收容孔，所述导电片的上下表面分别粘附有所述液态金属位于所述收容孔内。 
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体还包括夹持于所述绝缘底层和所述绝缘顶层中间的绝缘中层，所述绝缘中层位于所述导电片外围，所述绝缘中层的厚度与所述导电片的厚度相等。 
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述导电片的尺寸大于或等于所述收容孔的孔径。 
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电片为金属制成且开设有贯通孔，所述导电片两侧的液态金属于所述贯通孔内相互流通。 
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电片的表面镀设有不易与液态金属产生化学反应的金属镀层位于所述导电片与所述液态金属之间。 
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述金属镀层为镍层。 
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：还包括定位件将所述绝缘本体与所述第一电子元件和/或所述第二电子元件定位。 
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有一定位孔，所述定位件具有一主体部与所述定位孔配合定位，自所述主体部凸伸有圆柱与第一电子元 件和/或所述第二电子元件定位。 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：