本实用新型专利技术公开了一种电连接器用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，所述电连接器包括一本体，多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属，一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触，利用液态金属进行电性传输，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果，且覆盖层设置于所述本体底部，既可部分挡止于所述液态金属，防止其漏出，又可防止相邻的所述容纳孔内的所述液态金属连到一起，造成短路。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电连接器，尤指一种阻抗小的电连接器。
技术介绍
习用的一种电连接器用以与一芯片模块与一电路板对接，所述电连接器包括一绝缘本体，多个容纳孔设于所述绝缘本体内，每一容纳孔内设有一端子，所述端子采用金属材料冲压弯折成型，其一端与所述芯片模块对接，另一端与所述电路板对接。采用所述端子，由于冲压弯折等条件的限制，所述端子不可能做的很小，使得所述电连接器的体积较大，不适于小型化密集型的发展趋势。 目前有一种技术是在所述容纳孔内填充金属颗粒，主要是金或者银或者金银合金颗粒，从而所述容纳孔可较小，使得所述电连接器的密度较大，体积也较小。然而所述金属颗粒彼此点对点接触，接触面积小，使得所述容纳孔内的所述金属颗粒整体阻抗大，造成正常电流的传输受到影响。 因此，有必要设计一种更好的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种阻抗小的电连接器。 为实现上述目的，本技术采用以下技术手段： 一种电连接器，用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，所述电连接器包括一本体；多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属；一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触。 进一步，所述液态金属呈粘稠状或胶状。 进一步，所述容纳孔的内壁设有一金属层，所述液态金属与所述金属层接触。 进一步，所述覆盖层是一种粘胶，可将所述本体与所述电路板粘合。 进一步，所述覆盖层包括一黏合层和一麦拉层，所述麦拉层通过所述黏合层粘附于所述本体的底面。 进一步，所述覆盖层还包括一胶合层，所述胶合层与所述黏合层分别位于所述麦拉层的上下两侧，所述胶合层贴附于所述电路板。 进一步，所述胶合层的底面粘附一离形纸，在所述胶合层粘附于所述电路板之前，将所述离形纸去除。 进一步，所述液态金属是低熔点的液态金属。 进一步，所述液态金属选自镓金属，铟镓合金，镓锡合金及铟镓锡合金其中任意一种。 进一步，所述芯片模块的底部设有多个锡球，所述锡球至少部分进入所述容纳孔内与所述液态金属接触。 进一步，所述本体的顶面还设有一弹性硅胶层，当所述芯片模块下压时，所述弹性硅胶层的上下表面分别与所述芯片模块的下表面及所述本体的上表面紧密贴合。 进一步，所述芯片模块与所述电路板均以压接的方式与所述液态金属接触。 进一步，所述本体与所述电路板上对应设有至少一定位孔，一定位柱设于所述定位孔内，当所述本体安装于所述电路板时，所述定位柱导引所述本体准确定位于所述电路板。 进一步，所述定位柱突出于所述本体的顶面，当所述芯片模块安装于所述本体时，所述定位柱导引所述芯片模块的两侧，使其进入预定位置。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果： 所述容纳孔内设有液态金属，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有所述通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触，利用所述液态金属进行电性传输，由于所述液态金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果，且覆盖层设置于所述本体底部，既可部分挡止于所述液态金属，防止其漏出，又可防止相邻的所述容纳孔内的所述液态金属连到一起，造成短路。附图说明图1为本技术电连接器的立体分解图；图2为本技术电连接器及其定位装置的立体分解图；图3为本技术电连接器的剖视图；图4为本技术电连接器的分解的剖视图；图5为本技术芯片模块未与电连接器压接的剖视图；图6为本技术电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；图7为图6的局部放大图。具体实施方式的附图标号说明： 电连接器100本体1容纳孔11液态金属2覆盖层3黏合层31麦拉层32胶合层33离形纸34通孔35弹性硅胶层4贯穿孔41定位孔5定位柱6散热片7螺钉8芯片模块200锡球210电路板300接触垫310具体实施方式 为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。 如图2及图5，本技术电连接器100用以电性连接一芯片模块200和一电路板300，所述芯片模块200的底部设有多个锡球210，所述电路板300的表面设有多个接触垫310，优选的，所述芯片模块200与所述电路板300均以压接的方式与所述电连接器100电性导接。 如图1，所述电连接器100具有一本体1，所述本体1设有多个容纳孔11，所述容纳孔11内设有液态金属2，优选的，所述液态金属2呈粘稠状或胶状，防止所述液态金属2自所述容纳孔11内流出。所述容纳孔11的内壁可设置一金属层（未图示），所述液态金属2与所述金属层接触，增加信号传输时的传输路径。 所述液态金属2是低熔点的液态金属，优选的，所述液态金属2选自镓金属，铟镓合金，铟锡合金，镓锡合金及铟镓锡合金其中任意一种。由于镓的熔点在29.76℃左右，因此，所述液态金属2可直接使用镓金属；由于铟的熔点在156.61℃左右，锡的熔点在231.93℃左右，但铟、镓、锡的二元或者三元合金的熔点却可以大幅降低，上述合金的熔点根据不同比例而异，例如，铟-镓比例为24.5:75.5时，铟镓二元合金的熔点为15.7℃，铟-镓-锡比例为20.5:66.5:13.0时，铟镓锡三元合金的熔点为10.7℃，因此所述液态金属2还可以是铟-镓, 铟-锡,镓-锡, 铟-镓-锡其中任意一种。使用者可使用镓金属，或利用铟、镓、锡金属根据比例配出合金，使得在常温下，所述镓金属和所述铟镓合金，所述铟锡合金，所述镓锡合金及所述铟镓锡合金呈液态，从而金属之间的接触面积大，阻抗小，整个所述容纳孔11内的所述液态金属2阻抗小，在电流传输时，不会因阻抗消耗能量，从而保证所述电流传输的稳定性，电性连接效果好。 如图1图3及图4，所述本体1的底面设有一覆盖层3，所述覆盖层3是一种粘胶粘附于所述本体1的底面，且同时粘附于所述电路板300的表面。在本实施例中，所述覆盖层3包括一黏合层31和一麦拉层32，所述麦拉层32通过所述黏合层31粘附于所述本体1的底面，所述黏合层31可以是胶水，将所述胶水涂覆于所述麦拉层32上，进而将所述麦拉层32粘附于所述本体1的底面。所述覆盖层3还包括一胶合层33，所述胶合层33与所述黏合层31分别位于所述麦拉层32的上下两侧，所述胶合层33贴附于所述电路板300，所述胶合层33与所述黏合层31可以是相同材质的胶水或黏合剂，也可以是不同的黏合剂。所述胶合层33的底部还设有一离形纸34，在所述胶合层33粘附于所述电路板300之间，所述离形纸34粘于所述胶合层33的底部，防止胶合层33粘到其它位置，在所述电连接器100装设于电路板300本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，其特征在于，包括：???一本体；???多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属；???一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，其特征在于，包括：
一本体；
多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属；
一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述液态金属呈粘稠状或胶状。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述容纳孔的内壁设有一金属层，所述液态金属与所述金属层接触。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述覆盖层是一种粘胶，可将所述本体与所述电路板粘合。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述覆盖层包括一黏合层和一麦拉层，所述麦拉层通过所述黏合层粘附于所述本体的底面。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述覆盖层还包括一胶合层，所述胶合层与所述黏合层分别位于所述麦拉层的上下两侧，所述胶合层贴附于所述电路板。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述胶合层的底面粘附一离形纸，在所述胶合层粘附于所述电路板之前，将所述离...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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