一种用于超微粉碎机的粉碎机构制造技术

技术编号:10026997 阅读:133 留言:0更新日期:2014-05-09 23:50
本实用新型专利技术是一种用于超微粉碎机的粉碎机构。包括有齿圈(1)、刀盘(2)、剪切刀(3),其中齿圈(1)为做出有中空腔体(11)的盘状结构,齿圈(1)的内侧壁设有若干粉碎齿(12),剪切刀(3)固定在刀盘(2)上,刀盘(2)装设在齿圈(1)的所设的中空腔体(11)内,且剪切刀(3)与粉碎齿(12)能相对运动形成剪切力。本实用新型专利技术可提高粉碎效率,且可延长齿圈的使用寿命,从而减少齿圈和剪切刀的消耗,降低使用成本。本实用新型专利技术是一种设计合理,方便实用的用于超微粉碎机的粉碎机构。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是一种用于超微粉碎机的粉碎机构。包括有齿圈(1)、刀盘(2)、剪切刀(3),其中齿圈(1)为做出有中空腔体(11)的盘状结构,齿圈(1)的内侧壁设有若干粉碎齿(12),剪切刀(3)固定在刀盘(2)上,刀盘(2)装设在齿圈(1)的所设的中空腔体(11)内,且剪切刀(3)与粉碎齿(12)能相对运动形成剪切力。本技术可提高粉碎效率,且可延长齿圈的使用寿命,从而减少齿圈和剪切刀的消耗,降低使用成本。本技术是一种设计合理,方便实用的用于超微粉碎机的粉碎机构。【专利说明】一种用于超微粉碎机的粉碎机构
本技术是一种用于超微粉碎机的粉碎机构,属于用于超微粉碎机的粉碎机构的改造技术。
技术介绍
超微粉碎机是目前化工、制药、日化、冶炼等行业广泛使用的粉碎机,可将15目左右的颗粒粉碎至80— 300目,通过机内的分级机构,而不是传统的筛网,使粉碎、分级一次完成,颗粒细度可调,生产效率较高。其中的核心机构为粉碎室,粉碎室中的核心部件是齿圈和刀盘。现在齿圈和刀盘大多采用铸钢制造,齿圈I由四片组成一个圆形,刀盘2上固定一定数量的矩形剪切刀3,将刀盘2放在齿圈I中,刀盘2与齿圈I同心,刀盘2在齿圈I中高速旋转,齿圈I内侧壁设有的若干粉碎齿与剪切刀3之间即产生较大的剪切力,这个剪切力可以将物料切碎。齿圈I与剪切刀3之间有一定的缝隙,物料就在这个缝隙中被剪切、碰撞,然后被抽出粉碎室到达过滤室,粒度合格的物料从出料口出料,不合格的物料再返回粉碎室继续粉碎。目前这类粉碎机齿圈I与剪切刀3之间的缝隙最小可调至10mm,由于加工精度较差,无法再调小,如果再小就可能产生碰撞,严重损坏设备。对于一般的较硬、脆的物料,这个间隙还能满足需要,产量也能达到要求,但是如果物料的纤维较多、韧性强,产量就大幅度下降,有时甚至无法达到粒度要求,而且齿圈I和剪切刀3磨损严重,使用寿命大大缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于考虑上述问题而提供一种可提高粉碎效率,且可延长齿圈的使用寿命,从而减少齿圈和剪切刀的消耗,降低使用成本的用于超微粉碎机的粉碎机构。本技术设计合理,方便实用。本技术的技术方案是:本技术的用于超微粉碎机的粉碎机构,包括有齿圈、刀盘、剪切刀,其中齿圈为做出有中空腔体的盘状结构,齿圈的内侧壁设有若干粉碎齿,剪切刀固定在刀盘上,刀盘装设在齿圈的所设的中空腔体内,且剪切刀与粉碎齿能相对运动形成剪切力。上述齿圈包括有四片齿圈片,四片齿圈片组成圆形齿圈。上述剪切刀与粉碎齿之间的最小间隙为不大于5mm。上述齿圈所设粉碎齿的齿高为10mm。上述剪切刀的刀面宽度为15mm。上述每个剪切刀正对相应的齿圈所设的粉碎齿时,粉碎齿的纵向中心线与剪切刀的纵向中心线相交后形成的角度是偏右5°,即夹角为-5°。本技术与现有技术相比,具有如下优点:(1)齿圈与刀盘能更紧密地配合又不会与刀盘碰撞,使两者间隙减小,物料就可以最快地被粉碎,对于纤维多、韧性强的物料也能使它们达到所要求的粒度,产量和生产效率大大提高了。(2)加宽剪切刀的刀面宽度可提高粉碎效率,延长剪切刀的使用寿命,将齿圈上所设粉碎齿的齿高增加可以延长齿圈的使用寿命,从而减少齿圈和剪切刀的消耗,降低了使用成本。(3)改变剪切刀的倾角可以使物料能很快地进入缝隙中,提高粉碎效率。本技术是一种设计巧妙,性能优良,方便实用的用于超微粉碎机的粉碎机构。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图2为本技术剪切刀与齿圈之间的安装结构图;图3为现有技术剪切刀与齿圈之间的安装结构图。【具体实施方式】实施例:本技术的结构示意图如图1、2所示,本技术的用于超微粉碎机的粉碎机构,包括有齿圈1、刀盘2、剪切刀3,其中齿圈I为做出有中空腔体11的盘状结构,齿圈I的内侧壁设有若干粉碎齿12,剪切刀3固定在刀盘2上,刀盘2装设在齿圈I的所设的中空腔体11内,且剪切刀3与粉碎齿12能相对运动形成剪切力。本实施例中,上述齿圈I包括有四片齿圈片,四片齿圈片组成圆形齿圈。本实施例中,对齿圈I进行打磨处理,让四片齿圈组成的圆形能与刀盘2紧密配合,将剪切刀3与粉碎齿12之间的最小间隙由原来的IOmm缩小为不大于5mm。本实施例中,对齿圈I进行机械加工,使上述齿圈I所设粉碎齿12的齿高由原来7mm增加至10mm。将上述剪切刀3的刀面宽度由原来的5mm增加至15mm。上述剪切刀3为钢质刀。上述每个剪切刀3正对相应的齿圈I所设的粉碎齿12时,粉碎齿12的纵向中心线与剪切刀3的纵向中心线相交后形成的角度是偏右5°,即夹角为-5°。即将剪切刀3的倾角改变,由原来的偏左5°变为偏右5°。本技术用于超微粉碎机效果明显,原来一些很难粉碎的物料如中药中的十大功劳、黄柏等粉碎产量大大提高,而且粒度能达到120目的通过率为95%,以前根本无法做到;单位时间产量也提高了不少,以大黄为例,以前产量是0.7T/h,现在可达1.0T/h ;同时大大延长了齿圈和刀的使用寿命,原来15个工作日就要更换齿圈或刀,现在可以达到25个工作日后再换,有时甚至能达到35日再换。【权利要求】1.一种用于超微粉碎机的粉碎机构,其特征在于包括有齿圈(I)、刀盘(2)、剪切刀(3),其中齿圈(I)为做出有中空腔体(11)的盘状结构,齿圈(I)的内侧壁设有若干粉碎齿(12),剪切刀(3)固定在刀盘(2)上,刀盘(2)装设在齿圈(I)的所设的中空腔体(11)内,且剪切刀(3)与粉碎齿(12)能相对运动形成剪切力。2.根据权利要求1所述的用于超微粉碎机的粉碎机构,其特征在于上述齿圈(I)包括有四片齿圈片,四片齿圈片组成圆形齿圈。3.根据权利要求1所述的用于超微粉碎机的粉碎机构,其特征在于上述剪切刀(3)与粉碎齿(12)之间的最小间隙为不大于5mm。4.根据权利要求1所述的用于超微粉碎机的粉碎机构,其特征在于上述齿圈(I)所设粉碎齿(12)的齿高为10mm。5.根据权利要求1所述的用于超微粉碎机的粉碎机构,其特征在于上述剪切刀(3)的刀面宽度为15mm。6.根据权利要求1所述的用于超微粉碎机的粉碎机构,其特征在于上述每个剪切刀(3)正对相应的齿圈(I)所设的粉碎齿(12)时,粉碎齿(12)的纵向中心线与剪切刀(3)的纵向中心线相交后形成的角度是偏右5°,即夹角为-5°。【文档编号】B02C18/06GK203577907SQ201320754874【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日 【专利技术者】马玉弟, 李志红 申请人:广州金水动物保健品有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马玉弟李志红
申请(专利权)人:广州金水动物保健品有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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