本发明专利技术提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体（12）将由挠性材料形成的多个绝缘片材（16）层叠而成。天线（14）设置于主体（12），并收发高频信号。连接部（46）设置于主体（12），并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路（24）设置于主体（12），且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路（31）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的负方向侧的端部与天线（14）之间。阻抗匹配电路（37）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的正方向侧的端部与连接部（46）之间。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体（12）将由挠性材料形成的多个绝缘片材（16）层叠而成。天线（14）设置于主体（12），并收发高频信号。连接部（46）设置于主体（12），并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路（24）设置于主体（12），且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路（31）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的负方向侧的端部与天线（14）之间。阻抗匹配电路（37）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的正方向侧的端部与连接部（46）之间。【专利说明】天线模块本专利技术申请是国际申请号为PCT/JP2010/064041，国际申请日为2010年8月20日，进入中国国家阶段的申请号为201080037308.3，名称为“天线模块”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及天线模块，更特别涉及具有收发高频信号的天线的天线模块。
技术介绍
作为与现有的天线模块相关的专利技术，例如已知有专利文献I所记载的天线一体型带状线电缆(以下，称为带状线电缆)。图6是专利文献I所记载的天线一体型带状线电缆500的外观立体图。如图6所示，带状线电缆500包括绝缘体510、512、中心导体514、导电体516、518及阻抗匹配电路520。此外，带状线电缆500包括天线部502、传输线路部504、及平衡(counterpoise)部506这三个区域。绝缘体510、512由具有挠性的材料构成。在绝缘体510的下表面设置有导电体516。在绝缘体512的上表面设置有导电体518。此外，中心导体514是在绝缘体510的上表面、沿该绝缘体510的长边方向延伸的线状导体。关于绝缘体510和绝缘体512,绝缘体510的上表面与绝缘体512的下表面相贴合。但是，在从绝缘体510、512的前端起的、长度为使用频率的波长λ的约1/4的区域(以下称为前端区域)，绝缘体510与绝缘体512不相贴合。具体而言，在前端区域，绝缘体512相对于绝缘体510垂直竖立。而且，前端区域的绝缘体510、中心导体514、及导电体516构成天线部502。即，从天线部502中的中心导体514收发高频信号。另一方面，前端区域的绝缘体512及导电体518构成平衡部506。此外，前端区域以外的绝缘体510、512、中心导体514、导电体516、518及阻抗匹配电路520构成传输线路部504。此外，在传输线路部504中，中心导体514及导电体516、518构成带状线。此外，阻抗匹配电路520设置在中心导体514的中间，具有比中心导体514要宽的线宽。由此，取得天线部502与传输线路部504的带状线之间的阻抗匹配。然而，专利文献I所记载的带状线电缆500像以下说明的那样，具有如下问题:难以设计成能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使传输线路部504以较小的半径进行弯曲。更详细而言，带状线电缆500例如用于移动电话。近年来，移动电话越来越小型化，很需要将带状线电缆500收纳在移动电话内的微小空间中。因此，希望将传输线路部504以尽可能小的半径进行弯曲。因而，例如，考虑将绝缘体510、512的厚度变薄。由此，由于带状线电缆500的刚性降低，因此，能使传输线路部504以较小的半径进行弯曲。然而，在带状线电缆500中，若将绝缘体510、512的厚度变薄，则中心导体514与导电体516、518之间的间隔会变小。因此，中心导体514与导电体516、518之间的电容会变大，传输线路部504的带状线的特性阻抗会偏离规定的特性阻抗(例如50 Ω或75 Ω )。因而,需要通过将中心导体514的线宽变窄，从而减小中心导体514与导电体516、518之间的电容。其结果是，带状线电缆500的直流电阻值变大。如上所述，专利文献I所记载的带状线电缆500中，难以设计成能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使传输线路部504以较小的半径进行弯曲。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开平8 - 242117号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题因而，本专利技术的目的在于提供一种天线模块，该天线模块能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使信号线路以较小的半径进行弯曲。用于解决问题的手段本专利技术的一个方式所涉及的天线模块的特征在于，包括:主体,该主体将由挠性材料形成的多个绝缘片材层叠而成；天线，该天线是设置于所述主体的天线，并收发高频信号；连接部，该连接部是设置于所述主体的连接部，并与输入输出所述高频信号的电子元件相连接；信号线路，该信号线路是设置于所述主体、且具有带状线结构或微带线结构的信号线路，并传输所述高频信号；第I阻抗匹配电路，该第I阻抗匹配电路在所述主体中，设置于所述信号线路的一个端部与所述天线之间；及第2阻抗匹配电路，该第2阻抗匹配电路在所述主体中，设置于所述信号线路的另一端部与所述连接部之间。专利技术的效果根据本专利技术，能够不增大直流电阻值，且确保特性阻抗的稳定性，同时使信号线路以较小的半径进行弯曲。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的天线模块的外观立体图。图2(a)是图1的天线模块的分解图。图2(b)是天线模块的绝缘片材的放大图。图3是天线模块的等效电路图。图4是图1的A — A的剖视结构图。图5是变形例所涉及的天线模块的分解立体图。图6是专利文献I所记载的天线一体型带状线电缆的外观立体图。【具体实施方式】下面，参照附图，说明本专利技术的实施方式所涉及的天线模块。(天线模块的结构)下面，参照附图，说明本专利技术的一个实施方式所涉及的天线模块的结构。图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的天线模块10的外观立体图。图2(a)是图1的天线模块10的分解图。图2(b)是天线模块10的绝缘片材16a的放大图。图3是天线模块10的等效电路图。图4是图1的A — A的剖视结构图。在图1至图4中，将天线模块10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将天线模块10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。天线模块10例如以在移动电话等电子设备内弯曲成对折的状态来使用。如图1及图2所示，天线模块10包括主体12、天线14、信号线路24、阻抗匹配电路31、37、连接部46、接地导体48、以及过孔导体bl?blO。如图1所示，主体12可分成天线区域Al、信号线路区域A2、及连接区域A3这三个区域。如图1所示，信号线路区域A2沿X轴方向延伸。天线区域Al设置在信号线路区域A2的X轴方向的负方向侧。天线区域Al在y轴方向具有比信号线路区域A2要大的宽度。连接区域A3设置在信号线路区域A2的X轴方向的正方向侧。连接区域八3在7轴方向具有比信号线路区域A2要大的宽度。主体12通过将图2所示的绝缘片材16 (16a?16c)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序层叠而构成。绝缘片材16由具有挠性的液晶聚合物等热塑性树脂构成。为了确保绝缘片材16的挠性，其厚度优选为10 μ m以上100 μ m以下。如图2所示，绝缘片材16a?16c分别由天线部18a?18c、信号线路部20a?20c、及连接部22a?22c构成。天线部18构成主体12的天本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，佐佐木纯，石野聪，谷口胜己，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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