一种控制阻抗精度的方法技术

本发明专利技术公开了一种控制阻抗精度的方法，它包括以下步骤：S1：采用CITS25测试系统进行模拟预测，确定阻抗设计参数；S2：根据模拟预测得到的阻抗设计参数确定PCB板参数，包括介质层厚度、介电常数、线宽/线距、内层基铜厚和阻焊厚度的确定：介质层采用1～3个半固化片；采用介电常数为4.2～4.5的标准生益FR-4材料制作芯板；内层和外层基铜厚分别为1OZ或0.5OZ；线宽/线距包括内层基铜和外层基铜的线宽；阻焊厚度的确定。本发明专利技术能将50欧姆包含50欧姆的PCB板可以将阻抗值控制在+/-5%的误差以内，50欧姆以上的PCB板可以将阻抗值控制在+/-10%的误差以内，具有较高的精度，保证稳定的信号传输。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，它包括以下步骤：S1：采用CITS25测试系统进行模拟预测，确定阻抗设计参数；S2：根据模拟预测得到的阻抗设计参数确定PCB板参数，包括介质层厚度、介电常数、线宽/线距、内层基铜厚和阻焊厚度的确定：介质层采用1～3个半固化片；采用介电常数为4.2～4.5的标准生益FR-4材料制作芯板；内层和外层基铜厚分别为1OZ或0.5OZ；线宽/线距包括内层基铜和外层基铜的线宽；阻焊厚度的确定。本专利技术能将50欧姆包含50欧姆的PCB板可以将阻抗值控制在+/-5%的误差以内，50欧姆以上的PCB板可以将阻抗值控制在+/-10%的误差以内，具有较高的精度，保证稳定的信号传输。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗匹配在高频设计中是一个常用的概念，是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达到所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回到源点，从而提升能源效益，保证稳定的信号传输。随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是:要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战。因为它的特点在电子行业类的使用越来越广，小到音响、电视、机顶盒、手机，大到雷达、卫星等等都要求有严格、精密的阻抗控制，才能达到良好的信号传输，因此倍受大家关注。而在目前的生产中，很多厂家找不到具体的控制因子，对阻抗的精度控制达不到理想的效果。影响阻抗的主要因素:板子的介质厚度、材料的介电常数、导线的宽度和导线间的距离、导线的铜厚和阻焊厚度等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种50欧姆包含50欧姆的PCB板可以将阻抗值控制在+/-5%的误差以内，50欧姆以上的PCB板可以将阻抗值控制在+/-10%的误差以内，具有较高的精度，能够提升能源效益，保证稳定的信号传输的控制阻抗精度的方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:，50欧姆以下含50欧姆的将阻抗值控制在+/-5%的误差以内，50欧姆以上的将阻抗值控制在+/-10%的误差以内，它包括以下步骤:S1:采用阻抗计算软件进行模拟预测，确定阻抗设计参数；S2:根据模拟预测得到的阻抗设计参数确定PCB板参数，包括介质层厚度、介电常数、内外层基铜线宽、内外层基铜厚度和阻焊厚度。所述的介质层由I?3个半固化片组成，每个半固化片的厚度均不相同，单个半固化片的厚度为 0.185mm、0.105mm 或 0.075mm。所述的介电常数为芯板材料的介电常数，采用介电常数为4.2?4.5的标准生益FR-4材料制作芯板，芯板的厚度为0.13?2.45mm。所述的内层基铜厚度为IOZ或0.50Z，外层基铜厚度为IOZ或0.50Z。所述内层基铜线宽为:上线宽Wl的值为客户设计线宽WO与内层基铜厚度的差值，下线宽W与客户设计线宽WO相等；所述的外层基铜线宽为:当外层基铜厚度为0.50Z时，上线宽Wl的值为客户设计线宽WO减去1，下线宽W与客户设计线宽WO相等，当外层基铜厚度为IOZ时，上线宽Wl为客户设计线宽WO减去0.8，下线宽W为客户设计线宽WO减去0.5 ;所述的阻焊厚度的确定方法为:阻焊厚度为IOum对单端的阻抗值影响为I?3ohm,即4%?6%，计算时定为减小2ohm，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值，阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为5?12ohm，计算时采用盖阻焊的模式来进行计算。本专利技术的有益效果是:经过阻抗测试仪测试，50欧姆包含50欧姆的PCB板可以将阻抗值控制在+/-5%的误差以内，50欧姆以上的PCB板可以将阻抗值控制在+/-10%的误差以内，具有较高的精度，能够提升能源效益，保证稳定的信号传输。【具体实施方式】下面结合具体实施例进一步说明本专利技术的技术方案，但本专利技术所保护的内容不局限于以下所述。，50欧姆以下含50欧姆的将阻抗值控制在+/-5%的误差以内，50欧姆以上的将阻抗值控制在+/-10%的误差以内，它包括以下步骤:S1:采用阻抗计算软件进行模拟预测，确定阻抗设计参数；S2:根据模拟预测得到的阻抗设计参数确定PCB板参数，包括介质层厚度、介电常数、内外层基铜线宽、内外层基铜厚度和阻焊厚度。所述的介质层由I?3个半固化片组成，每个半固化片的厚度均不相同，单个半固化片的厚度为 0.185mm、0.105mm 或 0.075mm。所述的介电常数为芯板材料的介电常数，采用介电常数为4.2?4.5的标准生益FR-4材料制作芯板，芯板的厚度为0.13?2.45mm。所述的内层基铜厚度为IOZ或0.50Z，外层基铜厚度为IOZ或0.50Z。所述内层基铜线宽为:上线宽Wl的值为客户设计线宽WO与内层基铜厚度的差值，下线宽W与客户设计线宽WO相等；所述的外层基铜线宽为:当外层基铜厚度为0.50Z时，上线宽Wl的值为客户设计线宽WO减去1，下线宽W与客户设计线宽WO相等，当外层基铜厚度为IOZ时，上线宽Wl为客户设计线宽WO减去0.8，下线宽W为客户设计线宽WO减去0.5 ;所述的阻焊厚度的确定方法为:阻焊厚度为IOum对单端的阻抗值影响为I?3ohm,即4%?6%，计算时定为减小2ohm，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值，阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为5?12ohm，计算时采用盖阻焊的模式来进行计算。下面讨论具体参数变化对阻抗精度的影响(I)介质层厚度不同对阻抗参数的影响表1:半固化片的厚度参数表:【权利要求】1.，50欧姆以下含50欧姆的将阻抗值控制在+/-5%的误差以内，50欧姆以上的将阻抗值控制在+/-10%的误差以内，其特征在于:它包括以下步骤: 51:采用阻抗计算软件进行模拟预测，确定阻抗设计参数； 52:根据模拟预测得到的阻抗设计参数确定PCB板参数，包括介质层厚度、介电常数、内外层基铜线宽、内外层基铜厚度和阻焊厚度。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述的介质层由I~3个半固化片组成，每个半固化片的厚度均不相同，单个半固化片的厚度为0.185mm、0.105mm 或 0.075mm。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述的介电常数为芯板材料的介电常数，采用介电常数为4.2~4.5的标准生益FR-4材料制作芯板，芯板的厚度为0.13~2.45_。4.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述的内层基铜厚度为IOZ或0.50Z,外层基铜厚度为IOZ或0.50Z。5.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述内层基铜线宽为:上线宽Wl的值为客户设计线宽W O与内层基铜厚度的差值，下线宽W与客户设计线宽WO相等； 所述的外层基铜线宽为:当外层基铜厚度为0.50Z时，上线宽Wl的值为客户设计线宽WO减去1，下线宽W与客户设计线宽WO相等，当外层基铜厚度为IOZ时，上线宽Wl为客户设计线宽WO减去0.8，下线宽W为客户设计线宽WO减去0.5。6.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述的阻焊厚度的确本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周小兵，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：发明
国别省市：