本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有０．１～１．５重量％的Ｃｕ、０．０１重量％以上且不足０．０５重量％的Ｃｏ...