株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有12091项专利

  • 提供一种在芯体上卷绕有线材这种构造的绕组型的线圈部件,在该线圈部件的构造中,安装于芯体的凸缘部的由金属板构成的金属端子不易从凸缘部处脱落。芯体(5)的凸缘部(3、4)具有安装面(7、8)、顶面(9、10)、内侧端面(11、12)、外侧端...
  • 提供了一种声学谐振器,该声学谐振器包括位于至少一个压电层的表面处的叉指换能器(IDT),该IDT包括分别从第一母线和第二母线延伸的交错IDT指状物。此外,优化IDT指状物的厚度与至少一个压电层的厚度之比,以最小化不想要的杂散。还可以优化...
  • 提供将线材卷绕于芯体的构造的绕组型的线圈部件,该线圈部件为使安装于芯体的凸缘部的由金属板构成的金属端子不易从凸缘部脱离的构造。芯体(5)的凸缘部(3、4)具有:安装面(7、8),其在安装时朝向安装基板侧;顶面(9、10),其在安装时朝向...
  • 固体电解电容器具备电容器元件、密封体、第1基底电极和第2基底电极。电容器元件具有包括阀作用金属的平膜状的主体、形成在阴极形成区域上的电介质层和形成在电介质层上的固体电解质层。此外,电容器元件具有相对于主体未形成固体电解质层的阳极端子区域...
  • 本发明提供一种弹性波装置以及多工器。滤波器具备具有压电性基板和IDT电极的弹性波谐振子,压电性基板具有压电层、低声速层和高声速层,IDT电极的交叉区域具有中央区域和边缘区域,IDT电极具有配置在边缘区域内的质量附加膜,IDT电极的占空比...
  • 提供了一种滤波器件,该滤波器件包括:串联谐振器,连接在一对端口之间;并联谐振器,连接在接地连接与一节点之间,该节点介于串联谐振器中的一个或多个与该一对端口之一之间;以及电感器,分别连接在接地连接和并联谐振器之间。电感器具有彼此不同的交错...
  • 安装基板具有安装面。半导体装置具有形成有包含半导体元件的电子电路的器件层、配置于器件层的一个面的绝缘层、以及配置于器件层的另一个面的多个凸块。半导体装置使器件层的配置有多个凸块的面与安装面对置而安装于安装基板。树脂层配置于绝缘层的与器件...
  • 提供一种电子部件的制造装置,减少不从粘着片剥离的小片。支承机构(2)支承将作为多个电子部件的材料的多个小片(20)粘着保持在表面的粘着片(10)。对置构件(3)被配置为与粘着片(10)的背面对置。喷嘴(4)向支承机构(2)所支承的粘着片...
  • 本公开涉及一种MEMS结构,其包括具有定子梳齿的定子和具有转子梳齿的转子,其中,定子梳齿和转子梳齿相互交错并形成交错行,并且在交错行的其中纵横比被预期会突然变化的至少一些部分中,梳齿之间的间隙逐渐增大。本公开的布置结构的优点是,不期望的...
  • 本发明提供一种在切断输入端子和输出端子的电连接的情况下能够抑制开关被施加大的负载的电源装置以及程序产品。电源装置(10)具备:输入端子,能够连接直流电源;输出端子;电力变换电路(13);第1开关(21),配置在输入端子与电力变换电路(1...
  • 提供一种即使实现薄型化也能够抑制对抗外部应力的强度的降低的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(10),层叠了包含陶瓷材料的多个电介质层(20)和多个内部电极层(30);多个外部电极(40),配置于层叠体(10)的至少第二主...
  • 一种电路包括第一输出端子和第二输出端子;变压器,包括初级绕组和次级绕组,次级绕组包括抽头,该抽头将次级绕组划分为第一次级绕组和第二次级绕组;整流器电路,连接到次级绕组;以及电压倍增器电路,连接到抽头,使得电压倍增器电路从第一次级绕组和第...
  • 本发明提供一种具备来自艾蒿或明日叶的乳杆菌(Lactobacillus)属的热休克蛋白基因表达调节剂。
  • 本发明提供提高外部电极与通孔之间的连接强度的层叠电感器及其制造方法。层叠电感器具备:坯体,在层叠包含铁粉的磁性层而得的磁性体的内部,具有卷绕线圈导体而得的线圈以及与上述线圈导体电连接并且从上述磁性体的底面露出的通孔;外部电极,配置在上述...
  • 本发明提供一种能够进行高精度的相位控制的RF移相器。RF移相器(100)具备:移相器(110),将输入RF信号输入,生成根据控制电压将输入RF信号的相位变更为设定相位的输出RF信号,并将输出RF信号输出;相位比较器(120),生成与输入...
  • 本发明提供了一种用于锂电池的负极片及包含其的锂离子二次电池。该负极片包括负极集流体和负极材料,负极材料包含:负极活性物质,负极活性物质包含石墨和硅基材料;导电剂;粘结剂,粘结剂包含碳纳米管;以及分散剂,分散剂包括木素磺酸盐和腐殖酸中的一...
  • 提供弹性波装置,能够推进滤波器装置的小型化并且能够扩宽通带的带宽。本发明涉及的弹性波装置(10)具备:压电膜,包括压电层(14);第1梳形电极(17),设置在压电层(14)上,具有第1汇流条(22)和一端分别连接于第1汇流条(22)的多...
  • 本公开内容描述了具有间隙控制结构的微机电部件以及用于制造该微机电部件的方法。该间隙控制结构包括MEMS元件内部的支架和相邻的共晶锚。该支架在部件的共晶键合期间提供了对间隙高度的准确控制,而锚改善了支架的机械锚定。
  • 本发明提供一种适合高散热性、高输出、高集成化的半导体装置及其制造方法。半导体装置(110)具备:基板(1),在上表面具有电路元件以及与该电路元件连接的电极;以及外部连接用的导体柱凸块(PB),设置在该基板(1)上与电极或者电路元件(21...
  • 本发明提供一种适合高散热性、高输出、高集成化的半导体装置及其制造方法。半导体装置(110)具备:基板(1),在上表面具有电路元件以及与该电路元件连接的电极;以及外部连接用的导体柱凸块(PB),设置在该基板(1)上与电极或者电路元件(21...