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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
层叠线圈部件制造技术
本发明提供高频特性优异的层叠线圈部件。层叠线圈部件具备:层叠体,层叠多个绝缘层而成,在内部具有线圈;第一外部电极及第二外部电极,与线圈电连接,线圈通过经由贯通绝缘层的导通导体电连接与绝缘层一起层叠的多个线圈导体而形成,线圈导体包含环绕部...
在牢固安装的声学谐振器中的蚀刻区域配置制造技术
提供了一种声学谐振器,该声学谐振器包括基板、压电层、设置在基板和压电层之间的布拉格反射层、以及压电层表面的IDT,该表面面向布拉格反射层。IDT包括从第一母线和第二母线延伸的多个交错指状物。此外,蚀刻区域延伸到压电层的至少一部分中,该蚀...
层叠线圈部件制造技术
本发明提供能够在保持层叠体的强度的同时,缓和在线圈导体与其周围的绝缘层之间产生的残留应力的层叠线圈部件。层叠线圈部件具备:层叠体,由多个绝缘层层叠而成,在内部具有线圈;以及第一外部电极及第二外部电极,与线圈电连接,通过与绝缘层一起层叠的...
电池包制造技术
提供提高了与圆筒形电池芯的密合性的电池包。本公开的电池包是电池包100,具备电池外壳1,电池外壳1具备多个收容一个圆筒形电池芯10的收容部11,并且收容部11排列配置在一个方向上,收容部11具有壁部12,壁部12划定收容圆筒形电池芯10...
层叠陶瓷电子部件及其制造方法技术
提供一种能够降低对外部电极的镀覆工序时产生的氢离子对陶瓷层波及的影响的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备具有层叠的多个陶瓷层(3)和沿着陶瓷层(3)间的界面而配置的内部电极(4)的陶瓷本体(2)、设置在陶瓷本体(2)的表面且与内部电...
具有开关网络的供应调制发射器制造技术
电力供应调制器电路包括:多输出电力供应,其生成多个功率输出信号;至少一个功率调制器电路,其从多输出电力供应的多个功率输出信号生成调制的功率输出信号;至少一个脉冲整形网络(PSN),其具有至少一个无源元件,PSN被配置成对调制的功率输出信...
电容器元件制造技术
电容器元件(1)包括:电容器部(10),其包含阳极板(11)、电介质层(13)以及阴极层(12),阳极板(11)在芯部(11A)的至少一个主面具有多孔质部(11B),电介质层(13)设于多孔质部(11B)的表面,阴极层(12)设于电介质...
紧凑并行化滤波器结构制造技术
提供了一种滤波器件,该滤波器件包括:并行连接的至少两个谐振器,各自包括基板、直接地或者经由一个或多个中间层附接到基板的压电层、以及在压电层处的叉指换能器(IDT),IDT包括多个交错指状物。谐振器包括物理布局,使得:谐振器的长度在与交错...
形成去除了多余压电材料的XBAR装置制造方法及图纸
一种形成滤波器装置的方法,在基板上形成粘合层,基板具有在单个管芯上的用于第一空腔的至少一个位置和用于第二空腔的至少一个位置。压电板粘合到粘合层并跨越第一空腔和第二空腔。压电板的超出第一空腔和第二空腔的周边延伸一定长度的多余部分被去除。多...
电子部件制造技术
电子部件(10)具备坯体(20)、和覆盖坯体(20)的外表面(21)的玻璃膜(50)。玻璃膜(50)含有从碱金属以及碱土类金属选择的一种以上的元素作为添加剂。玻璃膜(50)的厚度(TG)的平均值在80nm以上且在5000nm以下,并且,...
压缩树脂密封成形装置制造方法及图纸
提供压缩树脂密封成形装置。该压缩树脂密封成形装置用于对密封树脂层进行成形,使密封树脂层对在具有相互形成正面和背面的第1面(10a)和第2面(10b)的基板(10)中第1面(10a)处配置的部件(13)进行密封,且使密封树脂层将基板(10...
感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件技术
本发明提供一种控制烧成中的收缩的行为的感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件。感光性导电膏包含导电性粉末、有机成分和溶剂,上述有机成分包含碱溶性聚合物、感光性单体和光聚合引发剂,上述有机成分的固化物在氧气氛中的热分解性满...
层叠陶瓷电子部件、导电材料以及层叠陶瓷电子部件的制造方法技术
提供一种实现设置在陶瓷本体的表面的外部电极的导电性的提高的同时,与配置在陶瓷本体的内部的内部电极的接触性优异的层叠陶瓷电子部件。外部电极包含导电性金属和含有硅的玻璃,导电性金属包含银以及铜,按体积比,银成分比铜成分多,银以及铜以银粒子(...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种层叠陶瓷电容器,能够抑制层间剥离。层叠陶瓷电容器(1)具备层叠体(2),该层叠体(2)具有包括交替层叠的电介质层(14)和内部电极(15)的内层部(11)。在将与层叠方向(T)及长度方向(L)平行且通过层叠陶瓷电容器(1)的宽度...
感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件技术
本发明提供一种控制烧成中的收缩的行为的感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件。感光性导电膏包含导电性粉末、碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、溶剂和有机系阻燃剂。另一感光性导电膏包含导电性粉末、有机成分和溶剂,并且,...
天线模块以及搭载有天线模块的通信装置制造方法及图纸
天线模块(100)涉及一种构成为接收来自基带电路(200)的信号并辐射电波的天线模块。天线模块(100)具备电介质(130)、辐射元件(121、122、125)以及连接器(171)。电介质基板(130)具有法线方向互不相同的平板部(13...
多层基板制造技术
提供一种多层基板,在第一参考导体层及第二参考导体层之中的与第十一层间连接导体重叠的参考导体层,设置有在沿Z轴方向观察时与信号导体层重叠的第一开口。在沿Z轴方向观察时,第一开口位于比连结第二层间连接导体与第五层间连接导体的第一基准直线附近...
电子部件制造技术
本公开提供一种电子部件,其能够在抑制电子部件中的电容器占据的面积的比例的同时,减小制造过程中的电容器的电容变动。作为本公开的电子部件的一例的滤波器装置(100)包括:绝缘体(3),其具有彼此相对的一对主面和连结主面之间的侧面;以及电容器...
热扩散器件以及电子设备制造技术
本技术涉及热扩散器件以及电子设备。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板具备:框体,具有在厚度方向上对置的第一以及第二内表面,并且设置有内部空间;工作介质,被封入于该内部空间;以及第一芯体及第二芯体,配置于该内部空间,第一芯体包括沿厚度方...
热扩散器件以及电子设备制造技术
本技术涉及热扩散器件以及电子设备。热扩散器件具备:框体,具有在厚度方向上对置的第一以及第二内表面,并且设置有内部空间;工作介质,被封入于该内部空间;以及芯体,设置于该内部空间,芯体在厚度方向上包括第一芯体层、和与第一芯体层的第二内表面侧...
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