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株式会社BBS金明专利技术
株式会社BBS金明共有1项专利
晶圆搬送装置制造方法及图纸
本发明的课题是提高晶圆相对于研磨台的搬送精度。本发明的解决方案是晶圆搬送装置具有:第一滑件,其通过第一致动器在第一方向被驱动;以及第二滑件,其通过第二致动器在与所述第一方向交叉的第二方向被驱动。所述晶圆搬送装置具有搬送手,所述搬送手安装...
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