本发明公开了一种可控制移动终端温升的充电接头，包括由外壳体、数据线和TYPE‑C公头接口组成的充电接头本体，所述外壳体内设有与数据线串联且可控制充电电流大小的整流机构，所述外壳体内还设有用于驱动整流机构调整电流大小的驱动机构，若所述驱动...