本申请提供一种集成电路用封装方法及其集成电路封装结构，所述方法包括：将开设有限位槽的夹持板固定在平行缝焊机的操作台上；将开设有容置槽的集成电路管壳放置在限位槽内，并在集成电路管壳的顶面设置金属密封框；将待封装集成电路放入容置槽内并盖设封...