本技术涉及一种缠绕式垫片的技术领域，从内至外依次包括内加强环、缠绕环、外加强环以及定位环，所述内加强环套设在缠绕环的内侧，所述外加强环套设在缠绕环的外侧，所述定位环套设在外加强环的外侧；所述缠绕环包括多层缠绕的非金属带以及设置在非金属带...

本技术涉及一种内外环缠绕式垫片的技术领域，包括内加强环、外加强环、缠绕环以及设置在内加强环内侧和/或设置在外加强环外侧的自锁组件；所述自锁组件包括外自锁件和/或内自锁件，所述外自锁件设置在外加强环的外侧，所述内自锁件设置在内加强环的内侧...

本技术涉及一种复合垫片的技术领域，包括密封垫圈以及包覆在密封垫圈表面的包覆层，所述包覆层包括上保护层和下保护层，所述上保护层和下保护层分别对应设置在密封垫圈的上方和下方，所述上保护层与下保护层之间通过设有密封结构相互连接固定，所述密封结...