本发明公开了一种局部高频特性电路板的制作方法，包括步骤：制作具备高频模块辅助图形及树脂孔的高频材料模块，制作覆盖于高频材料模块一面的上线路层，包括制作围合图形及上对位靶标端，制作位于高频材料模块所在层的开窗图形层，包括制作开窗区域及上对...