本申请公开一种集成电路封装方法，包括步骤1、构建热膨胀渐变缓冲层，在芯片与再布线层之间设置热膨胀系数逐级变化的缓冲过渡层，使不同材料之间的热形变实现平滑过渡，从而降低因热膨胀不匹配导致的界面应力集中；步骤2、引入柔性应力吸收层，在芯片与...