本发明涉及影像芯片技术领域，具体涉及一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法，包括影像芯片，影像芯片含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫和功能区；所述影像芯片上侧设置有围堰，围堰的顶部设置有透光盖板，所述围堰的内侧壁...