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漳州汉鼎智能驱动科技有限公司专利技术
漳州汉鼎智能驱动科技有限公司共有17项专利
一种轨道射灯制造技术
本申请涉及轨道射灯的技术领域,改善了现有的轨道射灯照射方向有限的问题,公开了一种轨道射灯,其包括光源、散热壳体、电源仓、连接吊臂以及导轨头,所述光源以及所述电源仓均设置于所述散热壳体的内部,所述散热壳体与所述连接吊臂的一端转动连接,还包...
一种轨道射灯制造技术
本申请公开了一种轨道射灯,涉及轨道射灯的技术领域,其包括安装座、与所述安装座连接的铰接杆、与所述铰接杆铰接的外壳,设置于所述外壳内的电源仓,以及用于盖合所述电源仓的仓盖,所述外壳上具容纳所述电源仓与所述仓盖的配合腔,所述仓盖上具有卡接部...
一种COB灯带制造技术
本申请涉及一种COB灯带,其包括基带,基带安装有第一发光机构和第二发光机构,第一发光机构的电源端和第二发光机构的电源端均与第一电源VCC1连接,基带安装有电流检测模块和控制模块,第一发光机构的接地端与控制模块的第一控制端连接,第二发光机...
一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带制造技术
本申请涉及装饰照明的领域,尤其是涉及一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带,其包括FPC电路板、呈线性设置于FPC电路板上的多个NCSP光源和多个LED蓝光芯片,多个所述NCSP光源和多个所述LED蓝光芯片之间呈交叉间隔设置;所述FPC...
一种灯带制造技术
本申请涉及LED灯带技术领域,提供了一种灯带,其包括FPC基板和若干光源,若干光源排列在FPC基板上,光源包括芯片和陶瓷基板,陶瓷基板连接在FPC基板上,芯片倒装连接在陶瓷基板背离FPC基板的一面,芯片外表面设置有荧光胶。实现了减小荧光...
一种LED照明装置制造方法及图纸
本申请涉及一种LED照明装置,涉及LED的技术领域,包括灯座、设置在灯座上的灯壳以及设置在灯壳上的LED灯,灯壳上设置有散热装置,散热装置包括散热翅片、导热片和定位机构,散热翅片卡接安装在灯壳内侧壁上且能从灯壳上取下进行更换,导热片设置...
一种正装LED结构制造技术
本申请涉及一种正装LED结构,其包括底座、反光杯、LED芯片、透镜和多个金属导线,所述反光杯呈内部中空且上下两开口设置,所述反光杯安装于底座,所述LED芯片设置于反光杯内侧且固定于底座,所述金属导线连接于LED芯片上的电极和底座,所述透...
一种LED灯具结构制造技术
本申请公开了一种LED灯具结构,涉及灯具技术领域,包括灯体和底座,所述灯体包括一端敞口的安装壳和固设于安装壳敞口位置的灯罩,所述安装壳远离敞口的一端设置于底座上,所述安装壳内靠近敞口的位置设有安装基板,所述安装基板靠近灯罩的一面设有多个...
LED灯具生产用辅助夹具制造技术
本申请涉及一种LED灯具生产用辅助夹具,包括工作台,工作台上开设有固定槽,固定槽的侧壁沿固定槽的侧壁的周向间隔开设有容纳槽,容纳槽上设置有用于夹持灯座的固定装置,固定装置包括第一电缸和抵接块,第一电缸固定设置在容纳槽的底壁上,第一电缸的...
一种LED灯封装结构制造技术
本申请公开了一种LED灯封装结构,其包括基板、芯片和封装体,所述封装体与基板一面连接并与基板围合成空腔,所述芯片设置基板上且位于空腔内,所述基板安上设置有向空腔内部隆起的凸起部,所述凸起部远离芯片的一面形成散热槽,所述基板远离芯片的一面...
LED灯散热结构及LED照明装置制造方法及图纸
本申请涉及一种LED灯散热结构,包括LED光源、氮化铝基板、导热硅脂和针状散热器,所述LED光源固定设置在氮化铝基板的顶部,所述导热硅脂的顶部固定设置在氮化铝基板的底部,所述针状散热器固定设置在导热硅脂的底部。LED光源产生的热量通过氮...
一种LED结构制造技术
本申请公开了一种LED结构,涉及LED灯技术领域,包括灯体和至少两根引脚,所述灯体包括灯座和安装在灯座上的灯罩,所述灯座顶部的中心位置设有LED芯片,所述引脚与灯座连接,所述引脚远离灯座的一端设有绝缘材料制作的固定板,所述固定板设有至少...
LED光源结构及LED灯具制造技术
本申请涉及一种LED光源结构及LED灯具,其中主要方案为一种LED光源结构,包括载体,载体上设有LED发光组件和散热组件,LED发光组件包括布设于载体上的LED灯、罩设于LED灯的导热环、封闭于导热环一端的透明盖;散热组件包括驱动件和多...
一种LED灯自动生产线制造技术
本申请公开了一种LED灯自动生产线,涉及LED灯生产技术领域,包括机架,机架上设有切割组件和输送带,所述切割组件包括切刀和驱动切刀竖向移动的第一驱动件,所述机架上靠近输送带的位置设有供切刀上下移动的切槽,所述机架内设有与切槽连通的废料框...
一种倒装LED结构制造技术
本申请公开了一种倒装LED结构,涉及LED技术领域,包括倒装芯片和基板所述基板上设有安装壳,所述安装壳内横置有隔热板,所述隔热板的中心位置设有导热层,所述倒装芯片设至于导热层上,所述隔热板位于导热层的位置开设有多个散热孔,所述安装壳位于...
一种LED封装结构制造技术
本申请涉及一种LED封装结构,其包括基座、封装支架、罩体以及LED芯片,所述封装支架固定连接于基座上端,所述封装支架内部中空且呈上开口设置,所述罩体盖合于封装支架的开口,所述LED芯片安装于基座,且所述LED芯片位于封装支架内部,所述封...
一种LED支架制造技术
本申请涉及一种LED支架,涉及LED的技术领域,包括支撑架,支撑架上设置有与LED灯连接且用于调节LED灯角度的调节装置,调节装置包括转动球,支撑板和定位组件,转动球转动设置在支撑架上,支撑板设置在转动球上且与LED灯连接,定位组件设置...
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