张玉修专利技术

张玉修共有1项专利

  • 本实用新型涉及金属自动研磨技术领域,特别涉及一种用于带有凹面的半球全自动研磨装置。包括料台、六轴机器人、半球打磨机构、翻转定位机构、底面打磨机构和凹面打磨机构,料台上均匀定点放置待打磨的坯料,六轴机器人用于拾取和转送坯料,翻转定位机构用...
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