本技术公开了一种耳机喇叭，涉及喇叭设备技术领域，包括有调音网、PCB板、导磁体、振动体和外壳，所述外壳内设有容纳腔，所述导磁体和振动体均位于容纳腔内，所述振动体的一端与外壳连接，其另一端与导磁体连接，所述导磁体包括有U铁和磁铁，所述U铁...