本发明涉及封装模组的制造方法，包括：在临时承载板上利用加成法形成载体基板；将载体基板与临时承载板分离，在载体基板内制作至少一个贯通的腔体；在载体基板的一面贴合承载膜；将第一电子元器件埋入腔体内，放置于在承载膜上；对埋入的第一电子元器件进...