本发明属于半导体材料加工技术领域，具体涉及集成式多光束同步飞秒激光隐切与自动剥离一体化装置，包括：飞秒激光光源模块：用于产生单路飞秒激光；多光束飞秒激光隐切模块：包括沿光路依次设置的空间光调制器、分束棱镜组和光束扫描控制单元；利用空间光...

本发明属于激光精密加工技术领域，具体涉及激光加工参数智能调控方法、系统、设备及介质，包括以下步骤：S1：目标与参数输入，获取加工目标信息和待加工材料的物理属性参数，其中所述加工目标信息包括微通道深宽比、表面增强拉曼光谱基底增强因子、纳米...

本发明属于激光控制系统技术领域，具体涉及SiC晶锭飞秒激光隐切工艺参数智能匹配系统及方法，该系统包括以下部分：数据接口，用于本系统与飞秒激光光学系统之间的数据交互；参数设定模块，用于设定隐切工艺参数；实时监测模块，用于实时监测激光的光斑...