本发明公开了一种应用于超薄铜箔制备中的剥离层，包括位于载体铜箔之上的隔离层，位于所述隔离层之上的导电层，超薄铜箔形成于所述导电层之上；其中，所述隔离层为金属镍层；所述导电层为石墨烯层。本发明还公开了基于所述剥离层的超薄铜箔的制备方法。本...

本发明公开了一种可剥离超薄铜箔的制备方法，具体为在载体铜箔上制备金属镍层，以及在金属镍层上制备石墨烯层作为剥离层；本发明其先通过在载体铜箔的光面上电镀一层金属镍层，通过金属镍层作为阻挡层防止载体铜与超薄铜间的迁移而导致的剥离失败；然后再...