本发明公开一种低应力导电银胶及其制备方法，涉及封装材料技术领域，旨在解决现有国产导电银胶金界面粘接强度不足、对GaN等芯片的应力控制弱及点胶工艺性差的问题。制备步骤包括：S1：将硅氧烷类原料与催化剂反应后真空蒸馏，制得改性聚二甲基硅氧烷...