本技术公开了一种引线框架灌胶装置，属于引线框架灌胶领域，包括外壳、灌胶组件、抽真空组件，所述外壳的一侧连接设有传送组件，所述外壳的另一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴外侧分别固定连接有连接杆一和连接杆二，所述连接杆一和连接杆二的一端均...

本技术公开了一种芯片收纳用储存盒，属于芯片收纳技术领域，包括放置架，放置架上连接有盒盖组件，放置架的两侧内壁之间连接有多个放置板，多个放置板的下方均连接有连接组件，放置板通过连接组件可拆卸连接在放置架中；通过设置多层放置板，使得芯片在储...