一种柔性封装基板制作方法，包括，提供一卷带式的中心层，在所述中心层一侧形成第一层介质层，在所述第一介质层上制作同一层次导电层、不同层间导电层和第二介质层，去除所述中心层，在所属第二介质层上形成第二同一层次导电层，在所述第一、第二同一层次...