一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法，其是将印刷电路板导通孔内壁镀上一层金属铜，其特征在于主要步骤是至少包括：　　　　将印刷电路板钻孔后，加入一试剂，以调整孔壁上紊乱的电荷至均匀一致的电荷排列；　　　　使用一硫酸／双氧水、一过硫酸钠或一过...