一种热加强面部朝上的ＢＧＡ基座由金属芯（铜质）、层、介质层、传导性的穿过金属芯以及建立通孔所组成。其具有较佳热效能之新颖而简单的架构，致使较低的成本以及较佳的可靠性。再者，在材质与层数以及每层厚度的选择上，其高度的弹性提供封装应用广泛的...

本发明有关一种轻薄短小的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，包括：在成形内层板及内层电路后，将两外层板分别压合粘贴于内层板上，先经镀铜、外层图像转移、外层图像蚀刻等步骤，先于外层板上成形出外层电路，再于外层板上欲设定设置集成...

本发明系结合一种用于制造塑料芯片载具里的堡形通孔之新制造方法和结构，它可以产生均匀的半圆柱形侧壁接触，而没有任何毛边和粉末灰尘颗粒，当这些粉末灰尘颗粒出现在塑料芯片载具里面的时候，会引起电气上的短路或开路而妨碍电气接触的可靠性。因此，本...