本发明公开了一种发光芯片及其制备方法，发光芯片包括：外延连接层，包括相对设置的第一表面和第二表面；其中，第一表面包括多个间隔设置的外延选择区；至少一个像素单元，位于外延连接层的第一表面；其中，像素单元包括多个子像素，每一子像素对应位于一...