本发明涉及一种用于超薄芯片的一体化表面贴装方法及系统，方法包括：采集贴装过程中目标芯片表面的多光谱图像数据和基板三维点云数据；从多光谱图像数据提取关键对位标记坐标，从基板三维点云数据中提取几何基准点信息；根据关键对位标记坐标和几何基准点...

本发明公开了一种集成电路芯片的可靠性评估方法及装置，方法包括：获取初始数据集；对每组数据组合进行标准处理得到标准化的输入特征向量；利用标准化的输入特征向量训练基于多模态时序融合的可靠性评估神经网络得到预测的性能退化量化指标；根据预测的性...