本技术涉及热合包装机技术领域，尤其是一种转盘式高频热合包装装置。其包括底座，所述底座上设置转盘，所述转盘上沿着圆周方向依次设置多个热合模具；所述转盘的前部为上下料工位，所述上下料工位处设置上下料机构，所述上下料机构能够将纸卡输送上下料工...