本实用新型提供了一种采用半导体器件的高频热合装置，适用于热合塑料软管或膜。它的特点是：用两个半导体器件构成推挽工作状态的高频振荡器，它产生的高频功率连接到由电磁铁驱动的工作钳口上。高频振荡器和电磁铁受一个时间可调的单稳态触发器控制，并使...