本发明公开了一种方便贴装的手机集成电路板，涉及电路板技术领域。本发明通过按压定位扣，使定位扣回收至弹簧槽内，从而让限位卡柱插入基板上的组装槽，当限位卡柱插入到组装槽的最底部，此时，定位扣在伸缩弹簧的复位作用下迅速弹出并卡入弹出销，形成卡...