杨福占专利技术

杨福占共有1项专利

  • 本实用新型涉及电子原件加工行业加工晶片的晶体研磨倒边机,具体地说是一种高速晶体倒边机倒筒。该倒筒筒体呈球状体,其内腔研磨面为完整的内球面结构。该倒筒在对各种型号的晶片进行倒边加工时,能使晶片达到倒边圆滑均匀,角度可靠,与同类产品比较其稳...
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