本技术涉及传感器技术领域，且公开了一种传感器用金属壳体，包括金属外壳以及金属外壳底部可拆卸的密封盖，所述金属外壳的外侧四组均安装有一排插入金属外壳内部的散热翅片，金属外壳的内侧贴合有防护框，防护框的内侧一圈均开设有与金属外壳外侧散热翅片...

本技术涉及传感器接头技术领域，且公开了一种传感器接头的连接结构，每组限位槽的内部竖直活动设置有移动板，每组移动板的另一侧表面通过活动轴承水平设置有螺栓，每组螺栓的另一端穿过接头壳体的表面并水平延伸出接头壳体的外表面，接头壳体的内部顶部水...

本实用新型公开了一种可有效散热的片式多层压敏电阻，包括防护外壳、防护盖板、散热铜片和电阻主体，所述防护外壳和防护盖板之间设置有定位组件，所述防护外壳两侧内壁焊接有同一个横向板，所述防护盖板顶部通过螺纹连接有旋转盘，所述旋转盘底部焊接有螺...

本实用新型提供了一种高频电阻器制造装置，包括底板和电阻基块，底板上方固定连接有移动机构和贴片机构,贴片机构下方开有贴合口，贴片机构下方固定连接有电极传送带，贴片机构上方固定连接有压片机构，移动机构包括滑动机构、夹具伸缩杆和转动电机，底板...

本实用新型公开了一种高亮度LED发光二极管，包括包括安装基座、设置于安装基座底部内壁的降温部和电路板，所述电路板的顶部面设置有两个以上串联的发光二极管本体，发光二极管本体通过导线与电路板相连接；所述降温部包括通过连接结构固定于安装基座底...

本实用新型公开了一种自愈式低压并联电力电容器，包括外壳筒，所述外壳筒的底部和顶部外壁分别焊接有底环和密封盖，且密封盖的顶部外壁通过螺丝固定有接线头，所述接线头内部设置有防损坏机构，且密封盖内设置有绝缘密封组件，外壳筒的底部内壁设置有元件...

本实用新型公开了一种有效降低废品率的电容焊接结构，包括PCB板，所述PCB板顶部外壁开有圆形通孔和一组安装插孔，圆形通孔顶部外壁固定有第一弹性胶套，PCB板底部外壁开有密封槽，密封槽内壁设置有密封贴片，安装插孔顶部外壁固定有第二弹性胶套...

本实用新型公开了一种可提升场效应管可靠性的压紧散热设备，包括主体机构，固定安装于所述主体机构顶部的散热机构，散热机构，其包括设置于所述主体机构顶部的固定片，设置于所述固定片底部的格栅板，设置于所述格栅板顶部的导冷板，设置于所述导冷板底部...

本实用新型公开了一种贴片发光二极管，包括：贴片底座，所述贴片底座的顶端固定连接有封装外壳，且所述贴片底座与封装外壳之间固定安装有二极管芯片；引脚固定组件，所述引脚固定组件包括连接套筒，所述连接套筒的内部滑动安装有安装体，所述安装体的内部...

本实用新型公开了一种深紫外发光二极管封装结构，包括陶瓷基层和透镜，所述陶瓷基层顶部粘接有安装壳，所述安装壳圆周外壁一体成型有外螺纹部，且安装壳圆周外壁通过外螺纹部连接有内螺纹环，所述内螺纹环圆周内壁一体成型有限位板，且内螺纹环内径和透镜...