本实用新型公开了一种电子器件的散热结构，其结构包括引线、引脚、接触头、安装孔、安装板、总触点、盖板、芯片、标注槽孔，引线下端与接触头上端相焊接，引脚上端与接触头下端电连接，引线上端嵌入安装于芯片内，安装板右侧与散热基板左侧相贴合，标注槽...