本技术公开了线束自动收纳的充电器，属于充电设备技术领域，包括电器，所述电器顶端安装有自动收卷组件，所述自动收卷组件包括数据线和环线弹簧，所述电器顶端安装有数据线，所述电器顶端位于数据线外侧位置处安装有环线弹簧，所述电器外侧固定安装有密封...

本技术公开了便于线束收纳的充电器，属于技术领域，本技术包括便于线束收纳的充电器，包括充电器本体，所述充电器本体两端安装有收纳罩，所述充电器本体表面安装有防护散热机构，所述防护散热机构包括防护板和导热板和小型风扇，所述充电器本体表面滑动连...

本技术公开了防水性能好的充电器，属于充电器技术领域，本技术包括充电桩，所述充电桩的两侧分别安装有收线机构和防水机构，所述收线机构包括收纳箱，所述充电桩的一侧固定连接有收纳箱，所述收纳箱的内壁固定连接有固定轴，所述固定轴的外部固定连接有卷...

本技术公开了芯片电镀的固定装置，属于固定装置技术领域，本技术公开了芯片电镀的固定装置，包括装置基体，所述装置基体顶端安装有夹持调节机构，所述夹持调节机构包括转动杆、定位螺杆和夹持块，所述装置基体顶端对称转动连接有转动杆，所述装置基体顶端...

本发明涉及焊接领域，具体是一种基于金属有机源焊接的方法，在芯片

本发明涉及银焊膏技术领域，具体为一种银焊膏及其制备工艺，将纳米氧化银颗粒、有机溶剂载体相互混合，制备银焊膏。其中纳米氧化银颗粒能够在较低温度下分解，原位生成纳米尺寸的高能银颗粒。而后，通过互扩散烧结，原子间发生表面扩散、表面晶格扩散和气...