本技术公开一种晶圆处理设备。晶圆处理设备包括处理腔、晶圆支撑加热单元、喷淋头、第一顶部气体源、第二顶部气体源、第一侧部气体源及第二侧部气体源。处理腔为用以处理晶圆的容置空间。晶圆支撑加热单元设置在处理腔中，用以承载晶圆。喷淋头对应于晶圆...